福建2023年重点项目名单公布,三安半导体、士兰等项目上榜

日前,福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单,2023年度省重点项目1580个,总投资4.09万亿元,年度计划投资6480亿元。

省在建重点项目中,包括厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、南安三安半导体研发与产业化项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等第三代半导体项目。

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

据消息,项目预计投资170亿元,在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线。

总建筑面积约 25 万平方米,总投资 70 亿元,分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过 10 亿元。二期项目建成后,预计年生产总值可达 40 亿 -50 亿元。

福建2023年重点项目名单公布,三安半导体、士兰等项目上榜

图片来源:拍信网正版图库

南安三安半导体研发与产业化项目

据此前披露消息,项目总投资约333亿(含公共配套设施投资),全部项目计划五年内实现投产、七年内达产,经营期限不少于25年,达产后将实现年销售收入270亿元。

项目具体包括七大产业化项目:高端氮化镓 LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓 LED 外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目;射频、滤波器的研发与制造产业化项目;功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目;特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。项目在2022年就入选了泉州市重点项目。

厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目

士兰明镓于2022年7月启动化合物半导体第二期建设项目,即“SiC功率器件生产线建设项目”。项目计划投资15亿元,建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线,最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能,其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。(文:化合物半导体市场 Doris整理)

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