近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，本轮融资主要用于扩大公司产能，加强技术研发。
资料显示，利之达科技成立于2012年，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC）。利之达科技可为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，公司产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。
图片来源：利之达科技
据悉，利之达科技成立以来，已先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。
专利方面，公司已申请和授权专利共有8项。而在产学研方面，利之达科技与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了良好合作关系。
产能方面，2019年10月，利之达科技的DPC陶瓷基板项目正式投产，项目年产量达到60万片，且产值逐年增加。（LEDinside整理）
