9月21日消息，深圳伊帕思新材料科技有限公司（以下简称"伊帕思"）宣布已在近日完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。
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资料显示，伊帕思成立于2015年，是一家专业从事IC封装材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司在BT基板材料和类ABF膜领域具有丰富研发和生产经验，可为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案，是Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。
据悉，BT基板材料和ABF膜是IC载板上游关键的核心原材料，市场主要被国外垄断，上游核心材料严重依赖进口的情况制约着IC载板行业的快速发展。
而伊帕思是国内掌握BT基板材料和类ABF膜核心技术的企业之一，公司通过本次融资，有望加速公司产能建设和产品市场导入，实现产业"卡脖子"材料的国产化，助力中国半导体产业的快速发展。
对于本次融资，伊帕思表示，通过融资，公司将重点针对半导体产业痛点，加快先进封装材料的研发力度与市场布局。公司将在芯片设计与封装之间的深度协同优化，持续创新推出伊帕思特色的先进封装覆铜板和适合High Layer SAP工艺的积层膜产品。
值得注意的是，今年9月初，伊帕思已在江门鹤山完成ABF膜生产基地项目签约，同时公司计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步增强公司在行业中的竞争力。
另外，今年7月，在MiniLED领域，伊帕思发布了最新的MiniLED背光专用高导热白色BT基板材料：EPS-820WB2, 产品具有车规级阻燃、高导热、高反射率、低膨胀系数等特点，可应用于VR设备、车用显示、平板显示等领域。（LEDinside整理）
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