手机、消费性电子库存调整、需求不振，复苏曙光看似遥遥无期，Kulicke＆Soffa（库力索法）产品与解决方案总经理张赞彬表示，景气何时复苏仍说不准，短期虽有些问题，但半导体产业长期趋势仍乐观，传统打线（Bonding）维持稳定成长，先进封装TCB则因客户高精密度需求续增，是未来成长主力；而MiniLED随着笔电、平板导入，预期未来2年进入高速成长期。
K＆S为半导体封装暨MiniLED设备大厂，身处半导体供应链上游，产业景气好坏提前预知，在过去几季度中，K＆S在一般半导体芯片及存储器表现稳定，传统LED呈现下行状况，但MiniLED需求仍强劲，打线/贴片设备应用于汽车需求仍旺盛。
张赞彬指出，近2年全球半导体供应链因疫情、地域冲突、科技对抗面临挑战，不过，半导体无所不在于生活中，未来5至10年仍有很大成长空间，研调机构预测至2027年年均复合成长5%至10%。
由消费性电子、手机库存调整、需求疲弱，波及封测厂稼动率下滑，传出封测厂要求机台延后交期，他认为是短期问题，5G、汽车、工业4.0等半导体芯片含量越来越多，长期趋势仍乐观。
图片来源：拍信网正版图库
现阶段封装采传统打线仍是大宗，约占70%，因成本具竞争力，K＆S在先进封装热压接合（TCB）技术耕耘许久、具有优势，下半年及明年展望非常乐观，主要来自高效能运算（HPC）需求，他预期未来传统打线仍会成长，但占比下降，先进封装占比将成长到35%至40%。
随着国际大厂陆续导入，MiniLED市场逐渐打开，张赞彬指出，MiniLED后势展望非常乐观。
MiniLED背光技术方案有三种：POB（Package-on-Board）、COB（Chip On Board）和COG（Chip On Glass），K＆S技术优势在COB，过去2至3年约300台设备交付业界生产，由于COB将芯片封装在基板上，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模块能做更轻薄、亮度较POB更好，不过，COB设备成本高。
张赞彬自豪地说，有能力用COB技术均为国际一线品牌大厂，而现阶段采用MiniLED笔电、平板还不多，明、后年才真正进入高成长期。
另外，电动车、快充应用推升化合物半导体需求正夯，碳化硅封装与硅基材使用相同打线机台，差别于打线耗材有所不同，碳化硅高功率采传统铝线，K＆S在碳化硅领域已有提早学习经验，未来将提供新解决方案，以超声波焊头铜线打线，在电流效能表现上更具优势。（来源：财讯快报）
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