3月10日，晶圆代工厂晶合集成成功过会了。
据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域，产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
近年来，晶合集成不断提高产能。2018-2020年、2021年1-6月，晶合集成12英寸晶圆代工产能分别为74,860片/年、182,117片/年、266,237片/年和206,114片（1- 6 月），对应主营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元和160,194.97万元。
行业地位上，晶合集成在招股说明书（上会稿）中指出，根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。
晶合集成本次公开发行股票募集资金将投入以下项目：
技术方面，晶合集成150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术是在力晶科技的技转技术基础上进行改良优化、创新升级后形成。除此之外，晶合集成LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC以及55nm逻辑及显示驱动芯片等领域的核心技术平台均为自主研发。
未来，晶合集成将进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，进行40nm、28nm制程研发，积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。（LEDinside整理）
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