梭特科技今年受惠MiniLED技术商用化带动，分选机贡献再创新高，全年EPS可望写新高。梭特表示，对明年MiniLED需求非常正向看待，且美系大厂可望持续采用相关技术，是一大利多。
梭特专注于Pick & Place取放技术，可应用在分选机 (Sorter) 和固晶机 (Bonder)，应用领域包括半导体、LED/LD、及光学玻璃元件等。
梭特2014年与惠特签订授权合作，共同推广LED分选机，目前LED分选机累计出机量已超过1.2万台，包括富采旗下晶电、三安光电、同欣电都是客户。
梭特表示，今年受惠美系大厂导入MiniLED背光技术，在其商用化带动下，Mini LED制程设备需求大增，供货美系大厂MiniLED芯片的厂商，无论台湾地区、马来西亚或未来的中国大陆厂商，都采用公司的分选机，几乎拿下全部市场。
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展望明年，梭特表示，持续看好MiniLED市场需求，目前从客户反馈来看，非常正向，但仍有疫情带来的不确定因素待观察。
至于先前有杂音传出，美系大厂下一代平板可能改采OLED技术，梭特则说，这并非事实，该大厂还是会持续导入，对MiniLED应用端而言是一大利多。
除LED设备外，梭特也耕耘半导体设备，今年推出预排式巨量转移固晶设备，运用在扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 及扇出型面板级封装 (FOPLP)，也持续投入奈米级高精度固晶 (Hybrid Bond) 设备，并与台湾地区工研院合作进行设备验证，未来可运用在 Chiplet(小芯片) 和 Solderless(无锡化) 异质接合先进封装制程。
梭特表示，未来将持续开发半导体先进制程设备，通过产业策略合作扩大营运规模，目前已与一家半导体厂进行项目验证。（来源：钜亨网）
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