精密自动化检测包装设备商天正国际14日下午受邀参加券商举办法人说明会。
财务长兼发言人郭彦甫表示，以往被动元件检测设备占业绩比重约7成至8成，去年占比也到77%，今年着重开发半导体、MiniLED、低温共烧陶瓷技术（LTCC）检测机台设备，今年前3季被动元件检测设备占比调整至68%。
展望明年，郭彦甫预估，天正国际在半导体、MiniLED、LTCC等电子元件后端检测与包装机业绩可望持续成长，明年扩大布局电子元件前端压模印刷新设备，预估明年业绩可望较今年成长。
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在产能布局，郭彦甫指出，天正国际13日已取得台湾地区高雄市政府核准函，明年扩建高雄新厂区，新厂面积预估比目前厂区大5至6倍，希望明年第4季至2023年首季机台进驻，新产能就绪。
天正国际总经理万文财表示，LTCC高频滤波元件检测设备已切入客户端，MiniLED测试分选机和测试包装机订单预期明年中可望明朗，明年中推出电子元件前端压模印刷新设备。他预期3年后，半导体、MiniLED、LTCC等其他设备业绩目标超过被动元件设备。
从产品业绩比重来看，郭彦甫预估，天正国际明年被动元件设备占比目标调整到60%，半导体、MiniLED、LTCC等其他设备占比目标提升至30%，零组件占比约10%，若明年其他设备业绩成长，有助带动公司整体毛利率表现优于今年。（来源：CNA）
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