转眼间，8月份已经接近尾声，即将进入“金九银十”。本周LED圈发生了不少新鲜事，比如：木林森与中科院植物中心达成合作、隆利科技发力中大尺寸MiniLED显示模组、阳明交通大学与源兴研究团队顺利突破UVC LED封装技术等，以及24家LED产业链企业发布半年报，更多内容请看下文回顾。
【精选要闻】
★ JBD携手WaveOptics发力Micro LED AR设备
8月25日，JBD宣布与英国AR衍射光波导技术开发商WaveOptics达成战略合作，JBD向WaveOptics供应0.13英寸VGA Micro LED微显示器，用于WaveOptics最新开发的AR样品设备Leopard。
★ 利亚德今年Micro LED产品拟完成近3亿销售收入
8月23日，利亚德接受机构调研时表示，公司从去年10月份开始向市场投放Micro LED产品，订单需求良好，海外订单也随之增加，去年实现销售收入3000万元，今年计划完成三个亿左右的销售收入，目标实现10倍增长。
★ 木林森与中科院植物中心达成合作
8月26日，木林森发布公告宣布与中国科学院分子植物科学卓越创新中心签署了《技术开发合同》，双方将依托各自专业领域的优势，共同在植物光合作用及植物工厂环境因子相关领域展开研究，实现产研融合。
★ 隆利科技募集10.02亿，发力中大尺寸MiniLED显示模组
8月25日，隆利科技宣布拟募集资金不超过10.02亿元，投向中大尺寸Mini LED显示模组智能制造基地项目以及补充流动资金，旨在加速实现中大尺寸MiniLED显示模组的规模化生产，完善在中大尺寸MiniLED显示模组产品线方面的布局。
★ 惠特扩充MiniLED产能，拟新增约800机台器
为迎接晶电MiniLED点测/分选代工订单，惠特将扩充MiniLED代工产能，机台数将从现有的200台提升至1,000台，预计明年2月底以前完成，新产能从今年第四季开始贡献营收。
★ 传富采再获笔电品牌MiniLED背光订单
继获得美系客户MiniLED订单之后，近日，有市场消息传出，富采再接获美系商用笔电品牌MiniLED背光订单，该商用笔电客户或为戴尔，将于今年第四季至明年第一季间开始放量出货。
★ 济南比亚迪半导体正式成立，注册资本49亿元
8月24日，济南比亚迪半导体有限公司成立，注册资本为49亿元，大股东为比亚迪半导体股份有限公司，持股比例为77.75%，经营范围包括集成电路芯片及产品销售、半导体照明器件制造及销售、显示器件制造及销售等。
★ 超频三5亿建设工业园、收购个旧圣比和5%股权
8月23日，超频三发布公告称，将投资5亿在益阳高新区建设散热工业园及国产化计算机生产基地，用于生产基站散热模组、热管等散热产品，并将以自有资金1,550万元，收购北京圣比和持有的个旧圣比和5%的股权，旨在加快推进公司发展新能源散热领域。
★ 中华银科技将在江西投建7条PCB及LED生产线
8月20日，中华银科技发布公告称，拟投资5亿元，在江西省崇仁县建设新工厂，新工厂的总建筑面积预计为约20,000平方米，拟建造七条印刷电路板(PCB)及发光二极管(LED)的新生产线。
★ 北京市面向居民家庭推广10万只LED灯
8月23日至8月29日为全国第31个节能宣传周。节能宣传周期间，北京市发改委将与苏宁易购、京东电商合作，组织开展LED灯家庭推广试点活动，引导和鼓励更多居民家庭使用LED灯，预计推广10万只LED灯，助力节能减排。
【业绩秀】
本周，木林森、兆驰股份、欧普照明、佛山照明等24家LED产业链企业发布半年报。其中有16家企业实现营收净利双增。
营收方面，涨幅前三名分别是乾照光电、蔚蓝锂芯和晨丰科技，分别比去年同期增长97.92%、91.55%和71.36%；净利润方面，涨幅前三名分别是蔚蓝锂芯、鸿利智汇和正业科技，分别比去年同期增长372.92%、259.20%和217.81%。
【新品新技术】
★ 优派推出32英寸MiniLED屏电竞显示器
8月25日，优派宣布推出32英寸ELITE 32系列电竞显示器，首批包含三款型号，其中，优派ELITE XG321UG显示器为4K分辨率、144Hz刷新率，采用MiniLED背光技术，提供出色的亮度和对比度，将于第四季度发售。
★ 台厂恒杨公司推出UVC LED点验钞机
台厂恒杨公司推出一款杀菌光点验钞机，搭载紫外线杀菌光UVC LED模块（波长265-278nm），在数钞同时可有效处理钞票上金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、A型肝炎病毒、流感病毒等常见细菌，有效除菌90%以上。
★ 定制光谱LED光源使水稻生育周期减半
近日，中国农业科学院都市农业研究所植物工厂创新团队与中国水稻研究所钱前团队合作，在植物工厂环境下采用定制光谱LED光源，成功实现水稻种植60天左右收获的重要突破，将传统大田环境下120天以上的水稻生长周期缩短了一半。
★ 阳明交通大学与源兴研究团队顺利突破UVC LED封装技术
阳明交通大学与源兴研究团队提出IH加热共晶结构封装技术，可在真空环境内局部加热且可连续性操作，不仅减少气体成本，也可增加元件导电特性和避免铝材质散热基板氧化影响散热效率，顺利突破UVC LED封装技术。
★ 适用于白光LED的新型颜色可调稀土荧光材料成功制备
近日，广东省科学院半导体研究所封装应用平台与广东省科学院资源利用与稀土开发研究所、中山大学相关团队合作，设计制备了Ca8ZnTb(PO4)7: Eu3+颜色可调发光材料，并得到Ra=81.3, CCT=2634 K的暖白光LED器件，揭示该材料在近紫外芯片激发的白光LED领域有潜在应用价值。
★ 研究人员通过LED照明来提高彩色显微成像效率
近日，中国科学院西安光学精密机械研究所马彩文研究员、姚保利研究员、潘安副研究员团队，提出一种通过LED照明的基于彩色传递的快速全彩色显微成像方法，使得彩色化效率相比于传统方法得到提高。（LEDinside Mia整理）
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