转移良率>99.999%!Rohinni新设备已用于量产MiniLED

22日,美国MiniLED放置技术开发商Rohinni宣布,新型的复合焊头(Composite Bondhead)以具有成本竞争力的价格,已经开始用于大批量生产MiniLED产品,助力提升显示背光技术的规模量产能力。

据介绍,新型焊头结合了Rohinni可靠的高速系统(转移速度是竞争产品的14倍)以及多个转移头可同时运行的设计,相比目前现有的系统,Rohinni新型转移头的速度和精度成倍提高。

来源:Rohinni视频截图

Rohinni表示,此新方法有助于进一步提升显示行业的设计能力。目前,公司的设备已经用于大规模量产MiniLED产品,瞄准平板、笔电和电视应用的显示背光制造市场。

新型复合转移头可实现99.999%以上的放置良率,速率方面,每秒可转移超过100颗芯片(即每秒100+次)。值得注意的是,今年1月份,Rohinni首次宣布其MiniLED转移速度取得突破,相比第一代转移技术,新焊头技术促使MiniLED转移速度翻倍,成本降低一半。

Rohinni称,这项技术可结合在多头系统上,相比现有的Pick & Place取放技术,该技术具有显著的速度优势,对于消费电子显示器的大规模量产来说,是一个性价比高的技术方案。

另外,Rohinni透露,其与京东方共同设立的合资公司BOE Pixey正在进入MiniLED显示器的规模化量产阶段。可见,Rohinni及其合资公司今年在MiniLED领域已经取得实质性进展。

而作为Rohinni的合作伙伴,京东方今年在MiniLED技术领域的发展也更进了一步。

背光方面,Mini COB产品已经量产销售,Mini COG产品已经完成65英寸、75英寸等产品的技术开发和客户端论证,预计上半年玻璃基背光会量产出货。直显方面,MiniLED玻璃基直显产品也将在今年年内推向市场。(文:LEDinside Janice)

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