全球首个300mm Micro LED巨量转移工具在美安装

1月28日,美国Micro LED显示技术开发商X Display Company(XDC)宣布2020年底在美国安装了全球首个基于微转印(Micro Transfer Printing, MTP,即巨量转移)设备的300mm弹性转移印章,预计2021年将向客户供应更多MTP工具。

XDC是由巨量转移技术领先厂商X-Celeprint在2019年分拆出来的公司,拥有Micro LED巨量转移技术的领先知识产权(IP)与制造能力。

XDC 300mm Micro LED转移设备(来源:XDC)

XDC在巨量转移微打印技术方面拥有超过15年的经验,基本的知识产权包括500多项专利。为客户提供一系列Micro LED转移工具,适用于研发工作和工业化生产。

300mm指的是设备里目标晶圆的尺寸。这款300mm弹性印章适用于各种尺寸的晶圆片,如300mm的硅晶圆,可用于将Micro LED从原始外延片上转移至另一个衬底上,该衬底可以是最终的显示器衬底,也可以是搭载微IC的晶圆片,后续再与Micro LED一起转移至最终的显示衬底。

目前,XDC已与达科、隆达等全球多家显示行业厂商签署技术许可协议,他们将采用XDC的弹性转移印章大规模生产Micro LED显示器,加速Micro LED商用化进程。(LEDinside Janice编译)

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