晶呈科技发布Mini/Micro LED磁性巨量转移技术

晶呈科技股份有限公司(以下简称“晶呈科技”)专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程,可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮度及均匀性不足的困境,达到低成本、高亮度的目标,大幅提升Mini/Micro LED的应用普及化。

图片来源:拍信网正版图库

晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点:

1、具备磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后续高速巨量转移制程;

2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微缩,做到细小化;

3、化学切割:经由化学切割,由于切割到细微,可让一片晶圆产出倍增;

4、高散热性:材料为金属材质,具备极佳散热性。

以铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作为LED发光层的载板(substrate),可增强Mini/Micro LED芯片强度,也可以把芯片做成垂直结构,让亮度、耗电表现更加优异。

在此基础上,晶呈科技更开发出铜磁微发光二极体 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB顶面射光封装体(0404 Pixel Top Face Emitting Package,简称0404 TFE)。

此外,晶呈科技还结合台湾交通大学、创新服务、矽芯科技及聚晖光电等台湾地区的学术单位与企业,筹组「磁转铜盟」,发表整个Mini/Micro LED 产品线,让Mini/Micro LED相关产品突破量产、低良率的门槛,促进整个产业链发展。(来源:财讯快报)

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