聚积MiniLED背光驱动IC有望在今年开始放量

苹果2021年新推MacBook与iPad采用MiniLED技术传闻甚嚣尘上,非苹阵营三星、索尼及中系品牌大厂争相切入MiniLED背光技术,2021年推出数款MiniLED电视,市场预期2021年进入MiniLED商用元年,IC设计聚积研发多时MiniLED技术进入丰收期,法人预期新推MBI5864驱动IC可望在2021年开始放量、贡献营收业绩。

图片来源:拍信网正版图库

聚积投入MiniLED可说超前部署,2019年决定跨入模组研发,投入资本支出约8,500万元用以购买模组制造设备,在2019年第四季开始试产,目前良率已达99.99%,2020年相继发布一系列针对MiniLED/Micro LED之MBI5759、MBI5864,分别采用2款48通道高集成LED驱动IC方案,其中MBI5759为共阴LED驱动IC,MBI5864则支援64扫的行列扫架构。

MBI5864解决方案可使用较少驱动IC,节省PCB布板空间,并降低模组功耗,此外,显示画质规格最高可支援到16-bit灰阶及3840Hz刷新率,使对比度达到25,000:1,符合卓越级HDR规格,而其适用的点间距为0.4至1.5mm。目前聚积在技术及产能上已准备就绪,静待客户及市场接受度,进行大规模量产。

法人指出,MiniLED于背光模组的应用来看,除原电竞笔电及屏幕领域采用外,2021年亦见到电视业者发表多款产品,尤其在8K解析度因应细腻显示画质的要求,显示屏幕的点间距势必需要再微缩,LED驱动晶片设计需要大幅度的改进研发,聚积投入多时且技术、产能到位,在MiniLED元年之际,可望成为首波受惠者。(来源:时讯快报)

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