加码高端半导体封装领域,聚飞拟6000万元增资熹联光芯

昨(8)日晚间,聚飞光电发布公告宣布拟以自有资金6000万元增资苏州熹联光芯微电子科技有限公司(以下简称“熹联光芯”),助力其顺利实施对Sicoya GmbH控股权的收购,加强与Sicoya的战略合作,继续布局高端半导体封装领域。

图片来源:拍信网正版图库

增资熹联光芯,拓展半导体封装业务

公告显示,聚飞与熹联光芯于12月8日签订了《增资协议》,拟通过增资6000万元来取得熹联光芯6.2630%的股权。

熹联光芯的主营业务主要涉及集成电路芯片、光通讯设备和电子元器件等。Sicoya GmbH位于德国柏林,主营业务是研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。

2018年12月,聚飞的全资子公司聚飞香港向Sicoya GmbH投资了100万欧元。截止本公告日,聚飞香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股权。收购完成后,聚飞香港原直接投资将暂时保留。

聚飞表示,本次投资熹联光芯旨在协助其完成对德国SicoyaGmbH控股权的收购,加强与Sicoya公司的战略合作,有利于公司加强与业界技术领先企业的合作,为聚飞继续拓展高端半导体封装领域奠定基础。

光器件业务增长快速,战略布局脚步加快

据了解,聚飞光电除了深耕照明LED和背光LED封装领域以外,近年来还积极拓展Mini/Micro  LED、车用LED及高端照明等新兴业务,同时向半导体封装(分立器件)等产业拓展,积极培育新的利润增长点。

在半导体封装领域,聚飞主要采用外延并购的方式进行拓展,聚焦功率器件和光器件等业务。据透露,聚飞在分布实施战略性新兴产业的布局,目前光器件封装占比较大。

2020年上半年,随着5G基站的快速建设,聚飞的光器件业务迅速增长,现阶段,该公司正积极实施下一步的扩产计划。

本次投资半导体器件相关公司符合聚飞当前的发展战略,表明其在半导体封装业务的布局将进一步延伸,有助于其把握5G时代和半导体产业蓬勃发展期的商机。(文:LEDinside Janice)

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