近日，上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。
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据宝地贵池微信公众号报道，芯元基第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套， 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿。
资料显示，芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半导体氮化镓（GaN）材料为主研发、设计、生产芯片的创新型公司，具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术，产品应用终端包括电源、充电器、适配器、汽车电子和小家电等。公司拥有全球首创自主知识产权，技术打破了LED芯片生产核心工艺技术的国际垄断。
第三代半导体氮化镓项目的成功签约，标志着上海芯元基半导体科技有限公司与池州高新区的合作正式开启。
据天眼查信息显示，知名半导体设备厂商中微半导体设备（上海）股份有限公司持有芯元基12.39%的股份，是芯元基的第四大股东。（来源：全球半导体观察）
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