加码35亿!聚灿光电再度扩充Mini/Micro LED芯片产能

在MiniLED即将量产之前,行业内扩产项目源源不断!9月3日,LED显示屏厂商深德彩的10亿元MiniLED智能屏生产项目刚签约落户中新苏滁高新区,9月4日,聚灿光电就宣布将在宿迁投建总投资35亿元的Mini/Micro LED扩产项目。

近10亿+35亿,聚灿光电紧抓Mini/Micro LED商机

公告显示,日前,聚灿子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司(以下简称“聚灿宿迁”)与宿迁经济技术开发区管理委员会签订了《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》。

双方将建设聚灿光电扩产项目,主要产品是Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片,总投资约35亿元,其中固定资产投资约30亿元(含设备投入27亿元以上)。

本次项目用地位于聚灿宿迁现有厂区内南部及厂区西南侧新增43亩工业用地,于2020年第四季度陆续投入使用,厂房建设总建筑面积约3万平方米。

实际上,这是今年以来聚灿光电投资发展的第二个扩产项目。

5月22日,聚灿光电发布公告宣布拟募资10亿元,其中7亿元用于投建高光效LED芯片扩产升级项目,项目总投资约9.5亿元。项目用地同样在聚灿宿迁的现有厂区内。

项目所研发和生产的高端LED芯片产品包括Mini/Micro LED、车用照明和高功率LED等,项目建设完成后还将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

图片来源:拍信网正版图库

Mini/Micro LED、第三代半导体正当时,聚灿光电乘风而上

聚灿光电主营化合物光电半导体材料,主要产品包括GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片,高亮度蓝光LED芯片主要用于照明和背光源等中高端应用市场。

当前,Mini/Micro LED发展正当时,尤其是MiniLED即将进入大规模放量阶段。聚灿光电此举顺应了行业大潮流,在已有产业布局的基础上,进一步加强新兴高端应用领域的高光效LED芯片的产业布局,巩固并扩大市场份额,增强公司盈利能力。

此外,以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体获得国家的大力支持和推动,或将写入正在制定中的“十四五”规划。

无论是政策、资本市场还是厂商动向,无不传达出第三代半导体行业欣欣向荣的信号,在多方力量的推动下,第三代半导体产业将全速前进。
三安光电、华灿光电及乾照光电等上游企业均积极布局和抢进该领域,力争获得先发优势,抢占更多市场份额。聚灿光电本次再度扩产,也体现了其勃勃雄心。

集邦咨询认为,如果说照明支撑了过去10年LED产业的发展,那么未来10年,LED行业将主要靠显示,包括Mini和Micro,包括背光和直显。此次聚灿光电投资35亿建设Mini和Micro显示项目,符合行业发展的大趋势。虽然目前聚灿光电以照明芯片为主,不过在背光领域,聚灿光电也有涉及。该项目将进一步增强聚灿光电在显示领域的竞争力。在行业大趋势之下,聚灿光电将乘风而上。

上半年,聚灿光电业绩实现逆势增长。其中,总营收为6.13亿元,同比增长36%,归属于上市公司股东的净利润1,367.83万元,同比增长76%。下半年及未来业绩也着实令人期待。(文:LEDinside Janice)

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