木林森拟发行26.6亿可转债,投入LED封装/照明等项目

昨(11)日,木林森发布公告宣布拟发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目。据了解,木林森于2018年11月27日宣布此计划,2019年12月4日宣布计划获批。

公告显示,本次拟公开发行的266,001.77万元可转换公司债,按面值发行,每张面值为人民币100元。发行证券的种类为可转换为公司A股股票的公司债券,该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所上市。

木林森表示,募集资金拟投入小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目以及偿还有息债务。

前三个项目的实施主体分别为木林森的全资子公司中山电子、中山光电、明芯光电,木林森拟通过增资的方式将募集资金投入全资子公司。

来源:木林森公告

其中,小榄高性能LED封装产品生产项目计划建设高性能LED封装产品生产线,用于生产高性能SMD产品、倒装COB产品和特殊照明产品(红外LED产品、大角度柔光灯珠、新型SMD2837灯珠)等封装产品,完全达产后每年可生产高性能LED封装产品148.96亿只。

小榄LED电源生产项目计划建设LED驱动电源产品生产线及配套设施等,产品线建成并投入使用后生产产品包括圣诞灯电源、铜线灯电源、漫反射灯条电源、面板灯电源、照明电源等LED驱动电源产品,属于LED应用配套组件,完全达产后每年可生产LED驱动电源197,584万只。

义乌LED照明应用产品自动化生产项目计划建设LED照明应用产品(包括LED灯丝灯、LED灯泡、LED灯管、LED面板灯等)自动化生产线及配套设施等,完全达产后每年可生产LED照明应用产品27,885万只。

木林森表示,本次可转债发行前后,公司的主营业务未发生改变。本次发行可转债是公司保持可持续发展、进一步做大做强主营业务、巩固行业领先地位的重要战略措施。

本次募投项目建设将进一步稳固木林森LED封装龙头地位,提升公司竞争力,完善LED产业链布局,拓展下游照明应用市场,丰富产品结构,打造新的利润增长点。项目完成投产后,公司盈利能力和抗风险能力将得到进一步增强;公司营业收入与净利润将进一步提升,财务状况将进一步优化与改善;公司总资产、净资产规模将进一步增加,财务结构更趋合理,有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。

另外,木林森还指出,照明产业仍处于传统照明向LED 照明转换的过程中,未来LED光源将有望全面替代所有传统光源。同时,全球LED封装产能向中国聚集,强势洗牌之后集中度持续提升。此外,国家产业政策的持续支持也促进LED产业的快速发展。(文:LEDinside Janice整理)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
×
×