科锐再出招!与ST扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议

昨(19)日,科锐(Cree, Inc.)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示:“扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产,以满足汽车和工业客户不断增加的项目数量。”

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“SiC所带来的性能提升,对于电动汽车以及包括太阳能、储能和不间断电源UPS系统在内的下一代工业解决方案至关重要。科锐始终致力于引领半导体产业从Si向SiC的转型。与意法半导体协议的延伸,将保证我们可以满足在全球范围内诸多应用领域对于SiC基方案加速增长的需求,同时加速这一市场。”

SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的采用正在快速增长。业界正寻求加速从内燃机向电动汽车的转型,提供更高的系统效率,从而实现电动汽车更长的行驶里程和更快的充电,同时降低成本、减轻重量、节约空间。在工业市场,SiC模块带来更小、更轻、更具性价比的逆变器,更有效率地转换能量,以开启清洁能源新应用。

来源:CREE

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