MiniLED芯片已陆续出货,晶电Q3订单量看增10%

因应智慧手机全屏幕化趋势,晶电推出混光区域趋近于零的芯片,已导入多家手机大厂应用,其中,以陆系品牌量最大;此外,开发的客制化发光角度MiniLED芯片,应用于多款高阶电竞笔电,已陆续出货,客户端有望在第4季推出抢市,带动晶电第3季订单量季增上看10%。

晶电今年首度携手元丰新科技参加「2019智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)」,以EPISTAR 2.0的形式参展,展出实现LED微小化应用所需的独特技术;看好在智能型手机全屏幕化趋势下,晶电开发出能让混光区域趋近于零的芯片,能更省电、光效也更好,差异化产品让晶电打进多家手机大厂,其中,又以陆系品牌厂贡献量最大;手机订单提升,晶电来自手机营收占比从不到5%,提升到近一成。

此外,在MiniLED部分,独家开发的的客制化发光角度MiniLED芯片,能使发光角度从原本的140度加大到150、160,甚至是170度;晶电财务副总经理张世贤指出,譬如在10至20英寸的应用上,需要一万颗芯片,但提升发光角度后,能降低五成芯片,连同打件成本都会一并降低。

张世贤进一步说明,目前MiniLED尚未应用到手机端,不过,观察到客户端拿芯片的数量从去年到今年增加好几倍,之前是几十台在进行烧测,现在可能是几百台、近千台在烧测,主要终端产品以穿戴装置、电视、27英寸和17.3英寸电竞笔电为主,其中,在笔电部分,客户端可望抢在圣诞节前夕推出;根据客户需求来看,明年下半年晶电于MiniLED的产能,有机会从近一成,最多提升到三成。

 

来源:台湾经济日报

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