木林森再出招,拟募集约26.6亿建设LED封装等项目

昨(27)日晚间,木林森(以下简称“公司”)发布公告称,为进一步扩大公司经营规模、提升核心竞争力、增强盈利能力和财务稳健性,公司拟公开发行可转换公司债券(以下简称“可转债”)募集资金,总额不超过人民币266,001.77万元(含266,001.77万元)。

据公告显示,募集资金拟用于小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目及偿还有息债务。

小榄高性能LED封装产品生产项目计划建设高性能LED封装产品生产线,用于生产高性能SMD产品、倒装COB产品和特殊照明产品等封装产品,完全达产后每年可生产高性能LED封装产品14,896KK。

小榄LED电源生产项目计划建设LED驱动电源产品生产线及配套设施等,完全达产后每年可生产LED驱动电源197,584万只。

义乌LED照明应用产品自动化生产项目计划建设LED照明应用产品(包括LED灯丝灯、LED灯泡、LED灯管、LED面板灯等)自动化 生产线及配套设施等,完全达产后每年可生产LED照明应用产品27,885万只。此外,根据公司业务发展的需要及市场环境的变化,公司变更前次重组配套融资的募集资金投资项目“义乌LED照明应用产品项目”,将其尚未使用的募集资金32,100万元及相应利息变更用于本次可转债募投项目“义乌LED照明应用产品自动化生产项目”。

同时,近年来公司业务增长较快、对外投资较多,公司短期借款、长期借款、发行公司债券、融资租赁等外部债务融资活动增加,公司拟募集资金78,000.00万元用于偿还公司有息债务。

木林森表示,本次发行可转债是公司保持可持续发展、进一步做大做强主营业务、巩固行业领先地位的重要战略措施。本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向。本次募集资金投向为公司主营业务,有利于实现主营业务的进一步拓展,巩固和提升公司在行业中的领先地位,符合公司长期发展需求及全体股东利益;同时持续跟进未来市场和技术的发展方向,完善公司的产品结构,进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力,保持并扩大公司在行业中的技术领先优势,提高公司的盈利能力。

同日,木林森还发布一则关于全资子公司转让孙公司股权的公告。 为降低经营成本,优化公司资产结构,促进公司聚焦LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,提升公司市场竞争力、融资能力、充分落实公司长期发展的战略规划,公司全资子公司吉安市木林森光电有限公司(以下简称“木林森光电”)拟将孙公司吉安市木林森房地产开发有限公司(以下简称“木林森房地产”)的股权转让给第三方,木林森房地产股权转让拟以截至2018年10月31日经评估的净资产为作价基准,所涉及的股权转让金额预计约人民币1,190.35万元,在考虑期后盈利及分红因素后,由股权转让的相关当事人协商确定价格。

据公告显示,本次股权出售完成后,公司不再持有木林森房地产的股权,木林森房地产不再纳入公司财务报表合并范围内。

 

 

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