聚积:Mini LED研发获进步,明年Q1进入量产

LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上传出捷报,聚积指出,第二代Mini LED箱体模组良率大幅提升,有信心在明年第一季进入量产。法人看好聚积明年有机会藉由Mini LED产品打入手机、电视、大型显示屏等市场。

聚积原先规划Mini LED显示模组将在2019年上半年开始量产,现在聚积又释出更明确的量产时间。聚积指出,与錼创合作的第二代Mini LED箱体相对于今年2月在欧洲国际视听暨整合系统展(ISE)展览时的第一代箱体,已有长足的进步。

聚积Micro LED事业群总监黄炳凯表示,聚积mini LED箱体点间距为Pitch 0.75,是当前点间距最小的方案,且第二代箱体所使用的模组率大幅提升,死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性,有信心可以于2019年第一季进入量产。

聚积指出,业界常将Mini LED与传统芯片直接封装(COB)方案做比较,不过在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下,两者因为芯片本质完全不同,Mini LED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。

Mini LED的发展前景广大,短期内将可望先在高阶产品导入应用。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告指出,考量现阶段Micro LED技术仍有许多技术壁垒需要克服,许多厂商在2018年先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市场买气。LEDinside预估,2018年下半年将会陆续见到采用Mini LED背光技术的显示器问世,2022年Mini LED的产值将会达到6.89亿美元。

法人认为,由于Mini LED首批产品成本一定偏高,因此初期将首先导入到高阶产品当中,预料手机、电视及大型显示屏将有机会成为首批客户,聚积也可望切入上述供应链当中。

法人指出,聚积今年年底前将开始量产Mini LED背光模组的驱动IC,明年第一季将放量出货,与此同时,聚积的Mini LED箱体也可望开始进入量产,并在Mini LED商机拔得头筹。

 

来源:中时电子报

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