总投资50亿!木林森半导体封装生产项目启动

日前,木林森(下称“公司”)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

今日早间,木林森公告称,公司2018年6月4日召开的第三届董事会第二十五次会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目,并将该合作协议提请股东大会审议批准。

据公告显示,双方在2018年6月4日于江西省吉安市井冈山经济技术开发区签署了合作协议。公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。

据悉,去年3月份,公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》,项目计划总投资30亿元(其中包括设备、土地、厂房投资),主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

木林森表示,我国LED产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议,能够实现公司产品的多元化和业务互补,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

 


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