晶电攻LED,发力五大运营重点

晶电总经理周铭俊指出,晶电已将背光、高阶照明、红外线(IR)应用、车用市场、新技术的显示屏列等五大中心为主要营运重点,晶电在Mini LED的研发将在今年底至明年初有具体成果,最快明年第2季底前可望正式生产,长期展望佳。

♦  晶电总经理周铭俊

过去LED被列为中国台湾四大惨业,今年LED在台股再获市场目光,他指出,除中国大陆减缓杀价,台厂今年业绩普遍成长以外,包括Micro LED、Mini LED等新技术也点亮LED产业,有机会再度出现新的营运市场。以下是专访纪要:

问:近年LED产业的变化?

答:早期台LED厂多从照明起家,但中国大陆厂以政府强力补助力量介入后,全球LED照明市场变成红海市场。中国大陆厂的崛起,不是产业上下游的问题,而是对整体产业的挑战,直到近年来情况才稍有减缓,主因中国大陆补助重心由LED转到半导体。

目前有能力的台LED厂都在想找出和中国大陆厂的差异化,与中国大陆厂区隔,若不能找出来,未来几年营运仍不易摆脱困境,仍会很辛苦。

问:怎么看Micro LED、Mini LED二项新技术?

答:现有芯片约200至300微米,小间距显示器芯片约150微米,Mini LED约50至60微米,可视为Micro LED前身,Micro LED仅15微米;晶电希望先透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场,以及直下式电视HDR功能中所需的LED。

检视目前整个Micro LED的生产流程图,尽管许多生产制程都有解决方案,但是最大问题还是量产性不足。包括从最前段的磊晶,到检测,巨量转移,都存在问题有待突破,也使Micro LED产品的量产短时间内仍难看到。

因为Micro LED的量产之路最少需二、三年以上,因此晶电先推出Mini LED的解决方案。对比Micro LED而言,Mini LED的芯片较大,介于传统LED芯片与Micro LED之间,对许多LED厂商来说,现有的制程设备可以使用,不需要重新投入资本支出。

至于Mini LED的背光应用,可能出现在各种形式的背光产品中,从手机到大尺寸电视都可以,晶电已和下游客户研究,初步估计,以约6吋的手机而言,目前约需3,000至5,000颗芯片,客户希望芯片的使用数量若能减半,且背光的效果不变,同时光形也符合需求,将可正式量产。

目前估计,晶电在Mini LED的研发将在今年底至明年初就会有具体的成果,最快在明年第2季底前可望正式生产。

问:晶电的竞争优势?

答:全球可以同时提供RGB三原色的厂商只有晶电、欧司朗,一旦Micro LED商业量产,对晶电来说可以取得商机。

再以RGB三原色的LED来说,一般市场多以为蓝光、绿光不好生产,也有人以为,在材料相同的情况下,生产门槛是一样;但其实并不然,在三原色中,做到Mini LED之后,红光LED才是真正关键;而红光LED的问题是,从不透光的基板去做,制程更难、也更复杂,以单价来说,卖一颗红光LED,相当于卖一颗蓝光及绿光的合计,所以未来红光LED的良率是关键,晶电的优势是最先投入红光LED,已掌握红光的技术门槛。

就整体公司竞争优势而言,晶电最主要的竞争优势就是自有技术。晶电以半导体材料为核心, 搭配自有的先进制程,除一般广泛被背光与照明采用的蓝光LED,同时提供许多特殊波长、结构、取代性低的利基型产品。

第二是产能带来的规模经济与成本控制能力,使晶电能够迅速反应市场需求,精准提供消费性电子市场所需要的价格与数量。另外,充足的专利资源也是关键,也与多家国际大厂交叉授权,不仅打进国际品牌供应链,也提高在国际市场上的能见度。

问:未来的营运规划?

答:未来几年背光应用、高阶照明、红外线(IR)应用、车用市场、高阶显示屏,是规划的五大重心。

同时希望未来不论是Micro LED或Mini LED,产业都能整合国内外业者研究能力,突破技术门槛之后,才能把饼做大,有利整体产业发展。

晶电借由目前的竞争优势、核心能力,在营运中持续进行转型,未来三到五年,LED仍是营运主轴,但希望也能培养更多未来的关键技术。



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