台系IC设计商聚积 (3527-TW) 昨 (11) 日与台工研院签署共同开发“超小间距LED数位显示技术合作案”，透过此次合作，将有助聚积加速micro-LED显示屏驱动IC开发时程，加快未来协助客户导入micro-LED在超小间距显示屏的应用。
根据LEDinside 2017报告，以micro-LED全面取代现有液晶显示器的零组件规模来看，推估未来潜在市场规模约可达300至400亿美元，LEDinside 2016的报告指出，LED显示屏产值2020年将达50亿美元，其中小间距LED显示屏产值可达近13.5亿美元；Transparency Market Research也估计，2024年小间距LED显示屏产值可达31亿美元。
聚积指出，该公司于2014年推出第一颗针对小间距LED显示屏专用IC，之后小间距LED显示屏市场日趋成熟，目前P2.5 LED显示屏已成小间距制造商基本商品，但为要实现更小间距显示屏，考验显示屏制造商研发能力，产业链供应商也须有相应解决方案。
聚积董事长杨立昌表示，要制造P1（点间距1mm） 以下的小间距LED显示屏，目前已遇到技术与成本瓶颈，即使有LED显示屏厂可生产P1以下显示屏，也都无法量产，这个缺口正是micro-LED的机会。
聚积表示，micro-LED的特性适合运用在超小间距室内显示屏，高分辨率、可任意拼接且无拚接缝，适合零售、精品业作为店内广告屏幕使用，对于取代现有LCD屏幕方案具备很高的竞争力。
聚积总经理陈企凯表示，市场上目前除Sony方案，尚未有使用micro-LED的灯板或显示屏，聚积与台工研院合作，发展使用micro-LED的超小间距LED显示屏技术，有助内部研发micro-LED专用驱动IC，提前布局商机。
台工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，micro LED产品关键在“巨量晶粒转移”技术，不仅可降低量产成本，更可提升整体分辨率，台工研院看好此前景发展，2009年先期投入此技术开发，并累积相当的制程技术经验。
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