德豪润达蚌埠基地一期投产 年产LED倒装芯片约15亿颗

德豪润达今(9)日午间公告称,公司蚌埠LED产业基地一期工程于近日正式投产。

德豪润达于2014年1月开始筹备建设蚌埠LED产业基地。该基地主要生产LED倒装芯片,目前一期工程产能为月承接1.5万片4-6英寸外延片,年产LED倒装芯片约15亿颗。全部项目建成达产后可达到月承接5万片4-6英寸外延片,年产LED倒装芯片约50亿颗。

公司称,该项目的建成投产将使公司技术及性能领先的LED倒装芯片实现量产,能够提升公司在LED芯片领域的竞争力,将对公司未来的生产经营带来积极的影响。


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