雷利宁:器件小型高功率化趋势明显

分立式器件小型化和高功率化趋势非常明显。从理论上来说,在更小的器件上要实现更高的光学密度、更高的功率、更好的散热是互相矛盾的,而现实中封装的进步就是要去平衡这些因素。鸿利光电总经理雷利宁认为,Flip chips封装解决了这种矛盾的可能性。

而对于曾经热炒的“免封装LED”的说法,雷利宁坚定表示,“仍然需要封装工艺”,而所谓免封装,仍然需要完成从晶片准备,荧光胶涂覆,切割分班,光色电分级的生产流程,而这些其实也是封装的环节,甚至“需要更加专业的封装技术”。

鸿利光电2013年汽车照明产品收入6681.87万元,同比增长44.78%,利润2915.35万元,毛利率44.25%,同比增长3.64%。有这样的数据支撑,也就不难解释为什么鸿利光电如此关注汽车照明产品了。

而从2008年举办高峰论坛至今,LEDinside、中国LED网主办的LEDforum俨然成为了每年光亚展的风向标之一,虽然是在光亚展的第三天举办,但这并不影响LED圈内“粉丝”的热情。今年举办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛,依旧吸引了逾千人参会者。

雷利宁的演讲自然也少不了汽车照明的议题。雷利宁表示,功率更低、光照更高、响应时间更短、功率更强、环保无污染,是替代传统卤素灯以及HID氙气灯的必然趋势。LED车用照明已经从最初最广泛的应用如汽车仪表盘背光等,转向到目前最广泛的转向灯,刹车灯等信号灯应用,而未来,LED汽车照明最具有前景的应用则是前照灯。



有数据为证。根据市场调研机构LEDinside预估,2014年LED封装产值于车用照明应用达到13.97亿美金,预估2018年将达到24.56美金,2014-2018年复合成长率为15% 。

只要是高毛利,有能力有资金的企业就会追逐。而UV紫外产品就是鸿利光电追逐的下一个重量级市场,通过与青岛杰生公司强强联合,鸿利光电用优势封装技术打造国内首家UVA/B/C全紫外波段LED提供商。雷利宁在演讲分享了一组关于UV全波段应用市场及比例的数据---- UV Curing占30%,消毒杀菌(Low/Medium Power)占12%,消毒杀菌(High Power)占15%,分析仪器设备占10%,医疗用UV占7%,Others占26% 。

此外,雷利宁对LED重点应用及解决方案发表了观点。LED应用在3C照明领域有着相当长的历史,近年来因为可以常点亮 、冷光质量高 、无需高压、响应时间快 、功耗低的优点,取代了传统闪光灯。而在LED闪光灯的发展历程上呈现出尺寸极小化,功率极大化的趋势,目前已经有2016的尺寸通过1000mA电流的方案。

而在TV背光领域,大尺寸电视背光蓬勃发展,消费者选购平板电视尺寸中,46英寸及以上大尺寸电视消费需求呈明显优势,将近60%;60英寸以上平板电视需求快速提升,大尺寸电视越来越受到消费者的关注。超高清、大尺寸成为2014年消费的主流趋势。TV背光的技术也因应市场需求,追求更大的尺寸设计,更好的出光质量,更薄的审美要求。而低混光距离的直下式背光与侧入式背光厚度相当,又具备更高性价比、高反光率载体、少膜片配置的优势,是一种发展趋势。

今年光亚展曝光率最高的新产品就是LED灯丝灯。禁白令之下,白炽灯企业采用现有技术和流水线,以及白炽灯原有的玻璃支架设计LED灯丝的连接;再结合白炽灯的透光过率高的特种玻璃和自动吹玻璃球泡生产技术,设计生产酷似白炽灯的球泡罩 。这样设计出来的 LED灯丝灯具有出色的性能:可以较容易地制作出360度全周发光球泡,具有白炽灯相似的形态和配光曲线,是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。 而且球泡灯的生产工艺简单,材料成本低廉,随着LED灯丝封装工艺的提升,其成本的下降,LED灯丝球泡灯的成本也将快速地下降。鸿利光电最近收购斯迈得光电之后,其灯丝产品的市占率将会得到进一步提升。



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