隆达发表覆晶集成式封装技术,扩COB产品布局

LED垂直整合厂隆达电子表示,公司将推出照明应用全系列集成式封装COB、覆晶集成式封装(Flip Chip COB)系列产品,以及多项新产品技术与应用,包括高压LED、交流电驱动光电整合方案DOB(Driver on Board)、晶粒级封装LED模组。

隆达表示,Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品,除可展现隆达一条龙生产技术能力,也使COB产品线更为完整。

隆达表示,Nimbus系列COB,除了从4瓦至75瓦全线展开,可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用之外,同时具备了“高演色性CRI 90”、“LM-80品质认证”、以及“热态色点分档”三大特色,以提升产品附加价值。

此外,隆达首度推出的Nimbus-P覆晶集成式封装系列,是将覆晶(flip chip)之封装形式延伸至COB。隆达指出,Nimbus-P最大特色为将出光面积极小化,达到高密度流明输出,因此在同样的亮度下,其出光面积可较一般COB缩小50%,适合高亮度、小光角需求的商业照明投射灯,例如PAR灯、轨道灯等高阶应用;该系列产品预计于第三季量产。(责编:Flora)


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