日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片，在驱动电流350mA的情况下，平均光效可分别达到148lm/W和150lm/W；在驱动电流700mA的情况下，平均光效可达到115lm/W。
垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有适合大电流驱动，散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点，FLIP CHIP芯片则具有发光面积大，亮度更高、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。晶瑞光电董事长陈振博士表示，选择垂直结构的硅衬底大功率LED芯片基于两点考虑：一是硅衬底LED芯片具有自主知识产权，是名副其实的“中国芯”，二是硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷封装，而且适合高端照明。同样，FLIP CHIP芯片也很适合陶瓷封装，目前市场FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封装并不多见，而晶瑞恰好利用自身的技术优势，抢占技术和市场。
共晶陶瓷封装目前在行业内是高端封装，其技术要求高、技术难点多。晶瑞光电总经理周智明表示，晶瑞光电用国际领先的低热阻共晶陶瓷封装技术和先进的透镜技术，解决了共晶精度、荧光粉涂敷和光学设计等技术难点，成功实现了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装，将硅衬底大功率LED芯片的优势最大化释放出来，同时也实现了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封装。
与一般陶瓷封装产品相比，晶瑞光电发布的两款共晶陶瓷封装大功率产品具有“一大、三低、四高”的特点，即耐大电流、低光衰、低热阻、低电压、高光效、高可靠性、高散热性、高性价比，可应用于LED路灯、隧道灯、车大灯以及移动Flash等高端照明。已愈十年，是我国最早研究大功率LED封装和应用的先行者之一。
