展成科技宣布切入LED控制IC领域

台湾铝质电容上游铝箔厂商展成科技近日公告,将以4420万元台币,向远升科技取得光罩设备一批,跨入LED上游控制IC相关领域。展成主管表示,新团队确实将带领展成进入LED领域,未来公司除铝质电容铝箔原料业务外,也将有新发展触角。

据展成公告,自2011年6月以来,该公司频频更换董事长,共计已换5位,尤其去年9月至今已经换了3位,目前的新任董事长古承翰为新竹咏倡建设副董事长,家族为营建起家;而新任总经理涂兆均则曾任联发科,具有IC设计研发背景。

展成的光罩设备是向远升科技买的,也拟向远升科再买办公室,两家公司的关系让市场有想像空间。

展成表示,公司现阶段一方面将维持铝质电容铝箔业务,一方面新团队将引进新的LED控制IC领域。由于近期日圆急贬,展成的原料有8成来自向日本购买化成箔,今年以来的汇兑走势有利公司购料成本大幅降低,今年本业将有机会大幅转佳。

至于购入的光罩设备,是要切入LED控制IC的上游制程,未来公司将会有新的IC业务,希望能成为公司由亏转盈的动能。

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