台湾积体电路制造股份有限公司宣布获颁经济部国际贸易局“第一届台湾绿色典范奖”之“绿色典范产品”及“绿色典范服务”二项殊荣。
台积公司本次以“积体电路-复晶球栅阵列结构（Flip Chip BGA）”获选为“绿色典范产品”。此产品已通过国际ISO14025第三类产品环保宣告认证注1及PAS2050产品碳足迹认证注2，认证范围包含台积公司上游原物料供应商及下游封装测试业之环境冲击评估，完整涵盖半导体产业供应链。同时，此产品使用台积公司先进制程与封装技术，可有效降低耗能。若以最新的28奈米产品为例，可以较65奈米产品降低75%能源耗用，大幅减少产品温室气体排放，为减缓气候变迁尽一份心力。
获得“绿色典范服务”的“台积公司绿色服务”，则完全彰显台积公司推行绿色管理的实质成效。台积公司除协助客户设计低耗能、高效率产品，以降低产品生命周期能的资源耗用外，同时亦积极投入清洁生产，提供客户绿色价值。除了自己做好有害物质管理、污染预防、节能、节水与减废外，同时也协助供应商共同携手建立绿色供应链，以绿色生产减少单位产出所消耗的资源与污染物，提供客户更先进、更省能与更环保的产品。
台积公司资深副总经理暨资讯长左大川博士表示：“绿色环保已是一个沛然不可挡的经营趋势与企业责任，此次获得绿色典范奖，再次突显台积公司成为绿色企业先行者的决心，也是对台积公司长年努力的肯定与鼓励。未来台积公司将持续关注全球最新环境议题，领先采取环境友善做法，带领供应商共同建立绿色供应链，希望能对地球的永续发展持续做出具体贡献。”
此次绿色产品类奖项共计有67家厂商、129件产品参选，绿色服务类奖项共计14家厂商、15件服务参选，由台湾环保、研发、设计、行销领域重量级学者专家组成评选小组严格把关，针对“产品／服务的绿色价值”、“绿色供应链管理”、“创新技术与绿色行销”及“企业社会责任”等四大项目进行评选。
