专攻PCB相关设备的牧德科技(3563)取得证期局上柜核准函，将于2011年1月5日正式挂牌交易，并订于1月4日举行上柜前法人说明会。目前公司将办理现金增资发行新股，预计发行3007张，每股发行价格暂订23元新台币，将可募集近7000万元的资金。
目前牧德已切入LED产业之检测设备开发，为配合市场需求，目前已开发完成LED封装相关检测设备，包含导线架生产线上所需两项关键检测设备，预计2010年底前逐步完成客户线上验证。另外LED卷带式封装检测设备，正处于评估阶段，2011年将着手进行实验测试。加之3D AOI新技术应用推出，凡生产过程中需三次元量测功能，均可以3D AOI设备予以完成，随着切入LED及新产品的挹注，公司2011年的成长动能具爆发力。
牧德成立于1998年，目前主要产品为PCB钻孔与成型工艺量测与检测系列设备。公司技术核心分为三部分，第一为外观检测（泛称AVI）技术，第二为二次元与三次元量测（2D/3D measurement）技术，第三为线路检查（泛称线路AOI）技术，此三项技术可应用在不同产业，如AVI可应用在PCB 外观终检，IC 载板外观检验，LED Die 的外观检查、主被动元件的外观检查及LCD 瑕疵检验等。
公司客户包含欣兴、南亚、敬鹏、健鼎、日月光集团、金像电、大陆富士康集团、普林集团、汕头超声、方正集团、香港建涛集团、韩国三星、韩国LG、日本CMK 、美国Semina等全球PCB业者。
牧德在订单陆续涌入挹注下，11月业绩持续维持高档水位，营收3129万元，较2009年同期成长138.45%，累计1-11月营收3.21亿元，年增 121.87%，目前公司订单已经接到2011年2月底，法人推估2010全年营收将超过3.5亿元，每股税后纯益超过3元。
