恩智浦(NXP)于IIC-Taiwan谈半导体节能技术

由环球资源Global Sources(NASDAQ: GSOL)举办的「国际积体电路研讨会暨展览会」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition,简称IIC-Taiwan,//www.iic-taiwan.com) ,9月9日至11日在台北世界贸易中心二馆举行。

今年IIC-Taiwan聚焦创新绿色科技,展览会展示了130个来自全球顶尖技术公司,展示最尖端科技的展位,较2007年展会上升17%。
 
其中恩智浦(NXP)多重市场半导体大中华区市场资深行销总监梅润日前在展会中表示,“除了100%符合欧盟对铅、汞、鎘等物质禁用指令外,我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标,”让半导体产业朝向轻净科技的方向发展。
 
例如,LED在许多领域都可实现更节能的设计,包括照明、背光等。“我们正在与多家LCD TV制造商以及LED供应商合作,开发一种‘side LED’的新应用,”梅润平说。他解释道,该技术尚在开发阶段,传统LED背光都是直接从后面打光,这会造成显示屏幕的厚度无法进一步减小,而从侧边打光的新技术,将可望再削减液晶显示屏幕的厚度──不仅透过采用LED减少了耗电,缩减产品体积也同时减少了所运用的制造材料。
 
另一个例子,是“无线基地台中的功率放大器(PA)应用,”梅润平指出,在无线基础设施中,PA是大量消耗能源的一个区块,因此,该公司也在今年度发佈了第七代LDMOS技术。以一个中阶GSM无线电网路应用为例,与前一代产品相较,新技术可协助节省100M kWh的能源,相当于减少85K吨的二氧化碳排放,以及20K的汽车废气排放。
 
梅润平表示,NXP的多重市场半导体旗下产品线均朝‘绿色’方向发展。目前整个多重市场半导体部门目前约佔NXP营收的50%,儘管PC、LCD TV相关领域仍然是该部门最主要的应手领域,但他强调,NXP正在强化于类比、混合讯号方面的技术,包括资料转换、照明、无线应用等,都是多重市场半导体部门的目标,未来也将针对这些产品线开发更环保的设计。

 

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