粘谨开发出自动植入铆合机，改善LED生产模式

粘谨公司研发PCB端子自动植入铆合机，从PCB进料到末端铆合排出，全程自动化运作，改善传统LED产线纯人力生产模式，大幅提升产能效益，目前已获LED指标性大厂订单，陆续交机。 粘谨公司1983年成立，最初就专注与自动化插PIN设备的研发，1997年成功开发SMD测插机后，机种扩及至电脑连接器相关设备，而2004年开发出LED、DISPLAY PCB端子植入机，强化台湾LED产业竞争力。

该公司开发的PCB端子自动植入铆合机，从PCB进料、夹端子、端子植入、切断到铆合排出，全程自动化处理，不需专业技术人员，一人即可操作多台机械，作业中如果遇到异常状况，也会自动停机便于人员进行检测， 该公司总经理黄金定指出，铆合机采强力植入端子技术，不会伤损PCB板上镀金或出现漏锡现象，由于是单次完成植入动作，除确保铆合紧密，不易松动，整个流程省去人工经手作业，降低端子发黑氧化机率，从而提升整体产能与品质。 在成本控管部分，粘谨铆合机流程没有焊锡程式，因此不需担心欧盟环保指令的限制，除直接省去清锡渣的负担，进一步掌握端子直度。粘谨铆合机可共用圆、扁端子，每台设备一次最多可处理28单位端子，端子长度从3公釐至25公釐都能适用，每分钟可完成20件数。