新突破!VueReal专有的倒装芯片Micro LED良率超99.9%

近日,加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破,可实现垂直LED结构所具有的高良率和低成本特点,良率超99.9%。

据悉,目前市面上大部分倒装芯片结构的Micro LED良率普遍不高,且工艺复杂,ESD静电敏感高,最终导致显示器生产成本极高。

VueReal一直聚焦开发垂直芯片Micro LED工艺,可生产出非常简单的器件,良率高达99.9996%,尺寸小于8微米。

为了解决合作伙伴现有产品的问题,VueReal利用其在垂直结构器件领域的专业知识,开发了倒装芯片结构的Micro LED。这款Micro LED具有垂直芯片结构Micro LED的大部分特性,如简单工艺、高良率、尺寸比现有倒装芯片更小。

VueReal的倒装芯片Micro LED(30x15 um2)几乎所有区域都能发光

据介绍,传统倒装芯片Micro LED工艺基于两个步骤的台面工艺,制程步骤是垂直芯片结构的两倍,这使得主台面变小,并会在结合边界的集成工艺上产生一个机械弱点。

VueReal表示,目前同行的倒装芯片良率远低于90%,而VueReal的倒装芯片结构的良率高于99.9%,且通过更加自动化的产线还可以实现更高的良率,这意味着每个显示器的维修和加工成本可降低数千美金。

VueReal拥有部分自有产能,可为第三方应用开发和供应倒装芯片结构的Micro LED,目前正在向Micro LED厂商授权倒装芯片结构专利,助其实现高产量。并且,VueReal将采用VueReal microVue?检测系统对Micro LED的缺陷和性能进行全面检测,以进一步提高良率,降低成本。(LEDinside Janice编译)

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