友达、群创等6家面板厂公布Q3营收

近日，友达光电、群创光电、瀚宇彩晶、凌巨科技、铼宝科技、华凌光电6家台湾地区面板厂商陆续公布2026年9月及Q3营收。

从单月表现看，友达、群创分别实现营收234.04亿元（新台币，下同）、199.95亿元，环比增幅分别达1.31%、6.94%；与去年同期相比，友达下降4.26%，而群创则实现微幅增长。铼宝、华凌9月营收分别为2.74亿元、2.52亿元，实现环比、同比双增长（其中铼宝同比增长20.86%、华凌同比增长46.14%），彩晶与凌巨则呈现下降态势。

从第三季度整体表现来看，友达与群创第三季度营收较第二季度均有所下滑；中小尺寸厂商中，华凌第三季度营收实现较快增长，凌巨季度营收环比小幅增长，而彩晶与铼宝则面临不同程度的营收压力。

从2026年前三季度累计营收来看，群创与华凌累计营收分别为1879.26亿元、18.90亿元，保持正增长且增幅领先，同比分别增长10.56%和24.36%。友达、彩晶、凌巨累计营收分别为2067.98亿元、86.47 亿元、63.46亿元，同比下降2.11%、0.19%、1.88%；铼宝累计营收21.17亿元，同比下降30.23%，经营压力相对明显。

企业动态

面对传统显示业务的需求波动，台湾地区面板厂商在第三季度持续通过资产调整、技术升级和新应用拓展，寻找第二增长曲线。

9月2日，友达宣布，旗下子公司AFPD Pte. Ltd.拟出售位于新加坡的厂房及相关厂务附属设施，交易总金额为3.5亿新加坡元，交易对象为Western Digital（Singapore）Pte. Ltd.及其指定方。此举旨在聚焦轻资产运营、优化财务结构，延续了公司年内持续的资产调整策略。

此外，友达持续拓展半导体先进封装及光通信相关技术。9月初举行的SEMICON Taiwan 2026展会上，友达展示了与生态圈伙伴共同打造的系统级Micro LED共封装光学（CPO）模块，并与康宁联合展示玻璃核心基板相关技术，标志着其正将玻璃加工、精密金属化及显示制造能力向半导体与高速光互连领域延伸。

9月1日，群创首次对外发布Chip Last型扇出型面板级封装（FOPLP）关键技术平台。该平台结合多层重布线层（RDL）与内埋核心技术，打造高密度异质整合方案，进一步拓展AI及高性能计算（HPC）先进封装市场。

继此前布局Chip First及玻璃穿孔（TGV）技术后，此次Chip Last平台的发布意味着群创先进封装业务正向更高密度整合方向迈进。公司表示，该技术平台将推进客户验证，目标于2027年下半年投入量产。（文：集邦 Display Morty）

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