10月14日，TCL科技、同兴达、隆利科技、宝明科技发布前三季度业绩预告，其中，TCL前三季度净利润预计超130亿元。
TCL科技
根据TCL科技发布的2021年前三季度业绩预告，公司预计实现净利润130.50-133.50亿元，同比增长533%-548%；归属于上市公司股东净利润预计达90.30-91.80亿元，同比增长346%-353%。
其中，TCL科技指出，半导体显示行业景气度高于去年同期，受益于产能持续增长、业务及产品结构优化，半导体显示业务前三季度实现出货面积同比增长超30%，净利润同比增长约16倍。
大尺寸业务领域，受物流和全球部分区域需求扰动，主要产品价格于三季度高位回调，加之上游供应链波动影响，大尺寸业务季度盈利环比下降；但公司积极推动高端TV和商显等产品结构优化，业绩稳定性明显提升，第三季度净利润同比增长约4倍。
中尺寸业务领域，公司在电竞MNT、LTPS笔电、LTPS平板和车载市场份额迅速提升，业绩持续增长。
小尺寸业务领域，公司t3线经营逐步改善，t4线积极建立柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力，受前期研发投入及产线加速爬坡影响，t4亏损环比加大。
同兴达
同兴达预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润3.20亿元-3.60亿元，同比增长87.20%-110.60%。
此外，同兴达还发布公告称，公司近日与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》。公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“同兴达半导体”），用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”（简称“Gold Bump封测”）。
据悉，昆山日月光为日月光集团的下属子公司。日月光集团为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，拥有完整的供应链系统。
据公告显示，同兴达此次投资项目将具备COF和COG两种不同封装路线的产能，COF和COG都属于倒装芯片路线，在手机屏幕驱动IC封装中都可应用。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。
隆利科技
隆利科技预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润将亏损1.10亿元-1.15亿元，由盈转亏。
公司指出，亏损的主要原因系行业竞争加剧，产品价格下滑所致，虽然2021年前三季度出货量与去年同期相比大幅度增长，但价格下降的影响大于出货量增长带来的影响。在产品价格下降的同时，产品材料采购成本未同比例下降，利润空间被压缩，导致2021年前三季度出现亏损。
但隆利科技同时指出，随着公司加强内部管理、提升运营效率，2021年第三季度经营状况有所好转，三季度亏损情况环比二季度明显收窄。
宝明科技
宝明科技预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润将亏损1.35亿元-1.63亿元，由盈转亏。
宝明科技指出，公司业绩同比下降主要原因是行业竞争激烈，手机背光源订单价格持续下降，主营业务毛利率较上年同期下滑幅度较大，导致公司净利润大幅度下降。
同时，与去年同期相比，公司由于产线自动化升级及赣州工业园投入使用新增折旧以及土地摊销费约1,800万元，新技术、新产品及工艺研发新增投入约1,300万元。（LEDinside Lynn整理）
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