AI算力爆发，传统铜互连遭遇功耗与带宽天花板。Micro LED CPO采用多通道并行传输架构，无需复杂DSP，大幅降低传输能耗，适配机柜内Scale-up短距互连场景。虽然技术尚处早期，但为AI算力互连提供全新备选方案，打开产业新想象空间。

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Micro LED CPO产业链涵盖Micro LED芯片、先进封装、光学器件、驱动与基板材料等环节。海外科技企业率先推出原型样机，国内LED芯片、封测、光器件厂商相继布局。当前面临巨量转移、耦合封装、成本良率等挑战，生态尚在建设，距离大规模商业化仍需时间。

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AI光通信需求升温，为LED芯片厂商带来技术延伸新机遇。多家LED芯片企业依托化合物半导体外延、芯片设计及封装集成等能力，拓展VCSEL、CW-DFB、Micro LED光互连等差异化布局路径，目前各家企业研发进度不一；长期来看，光互连有望成为LED产业第二增长曲线。

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2026年Micro LED CPO热度高涨，海内外巨头纷纷入局，多家企业完成评估套件、通信芯片样品交付，技术走出实验室进入客户实测阶段。产业呈现产品送样、联盟共建、方案迭代多条发展主线，不过规格尚未统一，商业化落地仍有待持续验证。

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CIOE光博会2026期间，Micro LED光互连成焦点之一，产业链集中展出外延、芯片到系统方案的最新进展，标志其走向产业化前夜。镭昱、星钥、立琻、晶湛、光擎源、智算光联等展出验证平台、高带宽芯片、硅基GaN光源及空分复用方案，功耗瞄向1—2pJ/bit甚至更低。TrendForce预估，Micro LED CPO光收发模块最快2028年下半年放量，2030年产值约8.48亿美元。

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本文借助NK复杂系统模型剖析AI光互连产业变革，提出CPO仅是过渡形态而非行业终局。产业升级为高维强耦合复杂系统，竞争由产品转向生态博弈，梳理五大高耦合锁喉节点，对比英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）两大生态路线，推演产业长期将走向光学 I/O，通信与半导体逐步融合。

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