作为新型显示技术的代表之一,Mini LED 技术分为两个应用:背光和RGB显示。近年来,因 Mini LED 背光技术相对成熟,各大厂商纷纷布局以抢占市场份额,多种背光应用产品相继面世。Mini RGB 显示产品虽主要为展示用品,但“玩家”逐渐增多,全产业链正在共同推动。实际上,Mini LED 背光和 RGB 显示是两种完全不一样的技术,这两种应用在发展过程面临的技术难题有哪些,厂商有何解决方案,成本什么时候下降,距离产品大规模量产还有多久?对此,集邦咨询 LED 研究中心 LEDinside 整理了两种应用的技术挑战和部分厂商的发展策略,以飨读者。

作为当前最新的液晶(LCD)背光技术,相较于传统LED背光源,Mini LED背光优势更加明显Mini LED采用背光设计等技术,具有轻薄、高画质、低功耗等特性,性能水平接近于OLED,在亮度、显色等方面优于OLED。此外,Mini LED背光可结合精细的Local Dimming技术,可让显示黑色的地方更黑,呈现出高对比,色彩更加艳丽。

正是因为Mini LED背光有上述这些产品优势,因此成为各厂商青睐的新技术,涵盖芯片厂、封装厂、下游应用厂商,各厂商都对Mini LED背光进行了相应的布局或推出相关的产品。阅读更多……

Mini LED目前最大的痛点就是成本。业界普遍认为,目前Mini LED背光在未放量的情况下,从原物料、芯片到封装,实际价格都处于一个相对较高的位置。因此,目前Mini LED背光主要针对价格不太敏感的应用领域。但随着产品技术路线的成熟,配套材料、设备能力的提升,Mini LED背光未来的价格将会稳步下降,逐渐导入到大众消费品中。

面对未来的价格走势,各家在控制成本上都有做哪些努力?阅读更多……

Mini LED封装主要包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

采用COB方案的厂商主要有雷曼光电、希达电子和鸿利智汇。相比COB技术,RGB显示市场上采用IMD技术的厂商占多数,例如宏齐、国星光电、晶台光电、东山精密及兆驰股份等。阅读更多……

从市场上推出的Mini RGB显示产品来看,由于Mini LED的技术难题和成本问题,大部分Mini LED产品皆为展示品,并未真正投入实际应用。技术和成本成为实现Mini LED商用化的关键因素。从材料、设备、芯片、封装、驱动IC、PCB设计等各个环节的技术难题是全产业链厂商需要最先攻克的问题,而技术影响成本,成本决定量产,因此,技术和成本控制也成为衡量企业是否具备竞争力的两个重要考量因素。阅读更多……

技术影响成本,具体而言,主要体现在物料和制程。物料在于芯片,倒装芯片因优势多,成为Mini RGB显示行业的发展趋势,但现阶段倒装工艺不够成熟,因此倒装芯片价格远高于正装芯片价格。尤其是红光倒装芯片,红光因受限于材料与特性,良率低且可靠性不高,因此成本极高。制程方面则涉及良率和效率。

关于成本的影响因素,整个产业链都持相似的看法,相关厂商也正着力于探索降低生产成本的解决方案,促进Mini RGB显示产品的大规模商品化。关于成本控制 上中下游相关厂商又各有妙招。阅读更多……

 

 

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