主讲人风采
  • 厂商代表致词

    三安进入这个LED行业14年,不是在做生意,更是在做产业,三安赚的钱都继续投资在这个行业。三安光电还在路上,希望产业能够更好。

  • 技术演变对LED封装产业的影响

    谈及技术,瑞丰光电CTO裴小明认为,市场需求的牵引和技术进步的推动是产业发展的两大动因,技术演变始终围绕产品性价比展开,成本是第一要素。他认为LED产业终将是拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。

  • 中国照明渠道之势与能

    林纪良先生毕业于台湾国立政治大学中文系。拥有16年LED行业工作经验,2011年加入木林森股份有限公司,现担任营销中心总经理。自2012年开始负责在中国大陆,欧美,亚洲等地区建设木林森照明产品通路,至今,木林森照明在全球范围已有超过5000个分销网点,100余个代理商,堪称当下最具影响力的LED替代性光源品牌之一,目前,TLED与球泡灯的月出货量已过百万。

  • 2014年中国LED市场发展趋势

    主要负责中国LED照明市场发展趋势研究与分析。王飞分析师于LED产业有多年实业从业经验,持续专注于研究LED先进技术,LED产业发展趋势与企业竞争策略研究

  • 新时代照明的LED新常态

    三星LED中国区总经理唐国庆着重分析了LED照明时代的新特点,他将其归纳为十个字:新、旧、远、近、乐、忧、合、分、美、星。他认为LED照明时代已然到来,目前LED灯具的价格已降到与传统照明相当的水平,未来十年LED将是照明主角。

  • 商业照明与家居照明市场状况及技术趋势

    Michael Schmitt现任职欧司朗光电半导体亚太区固态照明市场总监。在此之前,Michael曾于欧司朗光电半导体德国、美国及日本任职,主管品质管控和产品行销。Michael已加入欧司朗光电半导体15年,拥有德国慕尼黑理工大学电机工程硕士学位。

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  • 裴小明:新技术冲击下的LED封装生存之道

    芯片级封装(CSP)技术出现之后将会是什么状况,会不会端掉传统封装的饭碗?在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛上,瑞丰光电CTO裴小明也给出了自己的答案——“CSP会吃掉传统封装的担心有点过虑,但是CSP的出现一定会对原来的封装形态特别是旧的产品线产生冲击,尤其是大功率产品、陶瓷大功率封装”。

    二十多年的封装技术研发,自嘲从底层技术和整体解决方案的工程师逐渐变成封装行业风水师,裴小明认为,“CSP肯定是将来封装新的趋势,但是它的渗透率和市占率并没有想象中的那么大。由于CSP是没有支架和基板的封装,另外从荧光粉涂布的角度来说,CSP所走的技术路线可能是液态荧光粉、荧光胶的涂布,也可以是固态荧光膜的涂布。对此,相关设备的投资可能会发生变化。”

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