132亿元，武汉新融光剑指硅光

企查查APP信息显示，9月2日，武汉新融光技术有限公司（以下简称“武汉新融光”）在武汉东湖新技术开发区注册成立，法定代表人为孙鹏，注册资本132亿元。

公司经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造、电力电子元器件制造、技术进出口等业务。

股权穿透信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）认缴出资40亿元，持股约30.3%，为第一大股东；其余股东包括武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国互联网投资基金（有限合伙）、中芯聚源、元禾璞华、深创投、尚颀资本等。

作为武汉新融光第一大股东，武汉新芯原为长江存储控股旗下的特色工艺晶圆制造平台。6月，长江存储将所持武汉新芯39%股权转让给光谷国资。

在业务布局上，武汉新芯近年来已将硅光纳入重点发展方向。8月28日，武汉新芯发布“芯光计划”，提出未来十年以“光感互联、三维存算”为战略引领，重点推进3D Link、光电融合和SOI等方向，并计划未来十年实现整体产能翻两番。

目前，武汉新芯已建成12英寸硅光量产平台，并具备12英寸RF-SOI工艺能力，相关产品主要面向AI与高性能计算、光通信与光计算等市场。

除硅光外，武汉新芯还布局三维集成工艺。目前，公司已具备TSV、混合键合等量产工艺，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板均已进入量产阶段。（集邦光通信整理）