最高超8亿元,2家光通信企业获最新融资

进入2026年,人工智能算力基础设施建设持续升温,光通信领域迎来新一轮融资密集期。近日,又有两家光通信相关企业于相继完成大额融资。
 
英伟达参投,西班牙硅光公司完成1.25亿美元融资
 
近日,西班牙硅光初创企业iPronics宣布,公司完成1.25亿美元(约人民币8.39亿元)B轮融资,本轮由Maverick Silicon与Light Street Capital联合领投,全球芯片巨头英伟达以参投方式加入,公司累计融资总额由此攀升至1.77亿美元。
 
英伟达 硅光 光通信
 
这笔资金将主要用于扩大运营规模、加速商业化部署,并回应其机架式光交换机产品在人工智能数据中心领域持续增长的市场需求。
 
iPronics公司专注于可编程光电路交换技术,其核心产品为Optical Networking Engine,简称ONE平台。该设备依托硅光芯片,能够在亚毫秒级别内完成机柜内部光路的重新配置,使网络在遭遇GPU故障或负载波动时实现自主调整。
 
回顾公司近期动态,iPronics的商业化步伐明显加快。2025年1月,公司完成约2000万欧元A轮融资,并顺势推出ONE-32产品。
2025年3月,iPronics与泰国代工制造商Fabrinet达成战略合作,建立了专门针对硅光组件的高容量封装与组装产线,为规模化出货奠定基础。
 
进入2026年9月,B轮融资的落地不仅带来充足资金,也标志着其正式在加州圣克拉拉开设首个美国办公室,意图贴近北美核心客户群与产业链资源。
 
专注光芯片,国科光芯宣布完成数亿元

9月3日消息,浙江海宁光芯片公司国科光芯宣布完成数亿元B+轮融资,由国有资本四川省科创投资集团领投,杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。
 
光通信芯片
 
图片来源:国科光芯
 
本轮融资计划用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发,子公司星汉光子的扩产投入以及海外交付中心的建设规划。
 
国科光芯公司专注于集成光子芯片整体解决方案,业务覆盖硅光芯片、TFLN与SIN异质集成等前沿方向,产品广泛应用于数据中心光模块、激光雷达、光纤传感、光学相干断层成像等领域。
 
在主营业务方面,国科光芯已形成从芯片设计到量产交付的完整能力,其自主研发的400G、800G及1.6T硅光TX-PIC系列芯片已实现量产,并在多家客户端完成验证与批量出货。
 
此外,公司在窄线宽可调谐相干光源、单波400Gbps硅光调制器等高端器件上持续取得进展,产品矩阵覆盖发射、接收及共封装光学等关键环节。
 
今年以来,国科光芯在商业化落地上步伐加快,其400G、800G及1.6T硅光TX-PIC芯片在数通领域成功对接国内近20家云厂商客户,预计三季度启动批量交付。
 
9月初,公司对外展示了单波400Gbps硅光调制器的最新成果,调制器带宽达到85GHz,3.2T硅光芯片的插入损耗控制在12分贝以下,且全部采用晶圆厂量产工艺制作。(来源:集邦光通信整理)
 
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