德氪微完成新一轮融资，加速毫米波无线连接芯片发展

企查查官网消息显示，6月8日，毫米波无线连接芯片设计企业德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）完成新一轮融资，由致道资本与昆石资本联合投资。

截至目前，德氪微已完成7轮融资，引入了诺瓦星云、启榕创投、君联资本、普华资本、中小担创投、深创投、深圳天使母基金、致道资本及昆石资本等多家投资机构。

德氪微成立于2021年2月，位于深圳市光明区，公司以毫米波频段为技术基础，提供覆盖高、低速数据及高清音视频传输的无线互联芯片方案，主打无压缩、低延时传输能力。其产品应用于LED显示屏、工业制造、汽车电子、AI数据中心及消费电子等多个领域。

过去一年，德氪微持续推进技术下沉与适配扩展，在实现LED显示屏无线数据传输与无线供电的基础上，将能力进一步延伸至COB模组级，并强化对SPI、Ethernet、LVDS、HDMI、USB、RGB等主流接口协议的兼容能力，以提升系统适配性与部署灵活性。

目前，其毫米波无线连接芯片已实现规模化量产出货。公司方面表示，毫米波无线连接正从“替代线缆”的局部优化，向“结构级无线互连”的系统能力演进，为商用显示在装配效率、可靠性及形态创新方面提供可复制的工程路径。

在今年3月ISLE展会上，德氪微展示了毫米波无线连接方案在拼接箱体、一体机及无线三合一板等场景的落地进展。

其中，在拼接箱体应用中，通过减少线束与接口数量，装配效率据称可提升约70%；在一体机方案中，以DK1668为核心构建全无线结构，并通过模块自动对准设计优化装配一致性，170英寸屏体拼装时间可压缩至1小时以内；在无线三合一板方案中，将通信、接收与供电集成于单板，减少Hub板与排线结构复杂度。（LEDinside整理）

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