布局MiniLED封装材料，康美特北交所IPO过会

4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）通过北京证券交易所上市委员会审议，拟登陆资本市场。

康美特于2005年在中关村国家自主创新示范区核心区注册成立，是一家专注于高分子新材料研发、生产及定制服务的国家级高新技术企业。

公司主营高端电子封装胶，是国内Mini LED封装材料的核心供应商，产品广泛应用于半导体照明、新型显示、IGBT、电子电器、航空航天、节能建材等领域。

在新型显示领域，公司自2018年起对Mini/Micro LED技术进行布局，实现了Mini LED有机硅封装胶的量产。

在客户拓展方面，康美特已与鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、京东方、华为、TCL科技、海信等国内知名企业建立合作关系，同时与艾迈斯欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等企业保持稳定合作。

根据最新招股书，2023年至2025年，康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为4513.51万元、6270.07万元和8532.72万元。

2026年1~3月，公司实现营业收入1.1亿元至1.2亿元，同比增长10.29%至20.32%；实现归属于母公司所有者的净利润2000万元至2300万元，同比增长15.51%至32.83%。（LEDinside整理）

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