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回顾2013年LED产品,芯片级封装产品无疑攫取业界最多目光,这项掀起业界热潮的芯片级封装产品并非新技术,LED厂早在几年前就已投入研发资源,随着技术与市场的成熟,2013年可说是芯片级封装元年,国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds,台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表芯片级封装产品,韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。

芯片级封装产品多以flip-chip为基础,并且省略导线架与打线制程,达成发光面积达5面,发光角度扩大,体积更小的目标。芯片级封装又可称为无封装,无封装产品从名称到定义都在市场引起论战,各家都有不同看法与说法,CREE、Philips Lumileds与联京光电推出CSP(chip scale package),这个晶圆级封装的概念来自半导体产业、晶电主打ELC(Embedded LED Chip)、台积固态照明则推PoD(Phosphor on die) ...更多


LED照明市场"钱景"诱人 璨圆发布免封装晶片新品

LED产业迎来LED照明时代,台湾LED芯片厂璨圆先进制程部项目经理李仁智指出,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考虑成本且量大的产品,而成本下降的趋势也促使LED芯片积极投入无封装芯片产品的研发,璨圆推出免封装芯片PFC(Package Free Chip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场。 LED照明产品降价趋势尚未停歇,LED芯片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外,更具成本优势的LED芯片也是重要方向...更多


无封装技术夯 联京光电量产1515 CSP LED光源

2013年是LED产业技术大跃进的一年,随着LED价格降低,各LED大厂均积极着眼于封装制程与材料进行降低成本的技术开发,今年最令人惊叹无疑是「无封装技术」的重大突破。联京光电采用更先进的晶圆级封 装技术Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列,是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。 「无封装技术」是2013年最热门且最夯的LED技术,许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515…更多


晶电ELC技术亮相
无封装新产品力攻电视背光

台湾LED芯片厂晶电最新无封装芯片技术ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶电研发中心副总谢明勋在LED技术论坛中指出,ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤,仅需要芯片、荧光粉与封装胶,可以直接贴片(SMT)使用,他也透露,ELC将优先运用在背光产品中,ELC产品具有发光角度大的优势,未来将有机会省去二次光学透镜的使用。 LED业界持续追求芯片成本下降,LED芯片大厂积极开发无封装芯片产品,继台积固态照明、TOSHIBA皆已发表不用封装的芯片产品后,晶电也在LED技术论坛中揭露ELC新产品的开发进度,谢明勋表示,ELC新产品采用半导体制程,将可省去封装的部分,包含导线架、打线等都可以拿掉...更多


Philips Lumileds谈晶片级封装(CSP)

晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术,相较于CSP技术已 在半导体产业行之有年,CSP在LED产业仍属先进技术,Philips Lumileds也在最新探讨CSP技 术文章中谈到,CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度,而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积 不大于LED晶片20%,且功能完整的封装元件。 CSP技术在半导体产业的蓬勃发展来自于封装体积微型化的发展与改善散热问题,因应半导 体晶片不断微缩、接脚数不断增加所衍生的需求。此外,CSP技术不但减少了器件寄生,还 能提高 Level 2封装的集成程度,Philips Lumileds认为…更多


台积固态照明公司携手厦门通士达照明进行策略合作

中国照明企业厦门通士达照明有限公司与台积固态照明股份有限公司将于十月底假香港会议展览中心举行的2013年香港国际秋季灯饰展期间,对外宣示未来的策 略合作意向,并将共同推出双方首次合作的新产品。

此次台积固态照明公司是以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品,双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势,结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力,可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。 厦门通士达为中国大陆知名照明品牌,企业至今已有57年专业制灯历史,拥有扎实的销售通路,同时也是最具世界级规模…更多

 

  LEDinside观点

2013年芯片级封装产品成功制造市场话题,芯片级封装产品的制程改进、发光特性与更灵活的设计弹性为LED应用带来更多可能性,对于LED厂而言,不断推出新技术与新产品也成为力抗产品价格不断下杀提供另一个出口。不过,虽然芯片级封装产品2013年虽然在市场已炒的沸沸扬扬,但不少芯片级封装产品仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,能否突破良率瓶颈,早日进入量产阶段,仍是许多厂商目前正积极克服的难关,不可否认的是,随着投入芯片级封装产品市场的竞争者越来越多,成功在2013年掀起热潮的芯片级封装产品,这股光芒将持续照耀2014年。

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gossch 网友发表评论 2013-12-19 16:14:45  
    观望中
gossch 网友发表评论 2013-12-19 16:14:13  
    观望中
lferlu 网友发表评论 2013-12-18 08:49:17  
    123
joanchen 网友发表评论 2013-12-17 17:34:37  
    a
jiang 网友发表评论 2013-12-17 17:15:44  
    1
jiang 网友发表评论 2013-12-17 17:15:35  
    
Andygui 网友发表评论 2013-12-17 17:14:38  
    看好无封装技术
lufie 网友发表评论 2013-12-17 17:13:43  
    无封装啊!大跃进啊!
Perrywong32 网友发表评论 2013-12-17 13:52:41  
    新技术的出现必定能消灭一部分原有封装产能,所以企业要有未雨绸缪的打算,否则在不久的将来会遇到大大的麻烦。
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