由于 Micro LED 显示技术横跨多个产业领域，加上未来应用想象空间广大，吸引不少业者投入研发，尽管未来前景备受看好，但是 Micro LED 目前依旧面临巨大的技术瓶颈，在一些关键技术和设备上还未取得突破之前，LED相关厂商为了抢进新兴市场，因而发展出制造技术相对成熟的 MiniLED，做为发展 Micro LED的前哨技术，此份现场直击将针对Micro及MiniLED相关厂商进行介绍。
GeneLite Ltd. 主推MiniLED光源模块
GeneLite的LED产品主要是发展MiniFlip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模块及MiniLED…等，这次展出的MiniLED产品其尺寸为0815，每个驱动电流为277μA，展示样品为2376个MiniLED组成的模块，模块功率为2.6W，现场只有蓝光的展示模块。
亿光电子 发展MiniLED车用尾灯应用
亿光电子今年展出MiniLED车用尾灯的应用，主要是源自于小间距显示屏LED的概念，将MiniLED以RGB的型式封装成0606的尺寸，每个RGB封装体间距以0.9mm排列成为车用尾灯的模块，现场展示机约为46,000个RGB封装体，分辨率为28PPI，展现出亮度为600cd/M2。
ATECOM 深耕硅半导体材料
Atecom Technology来自于台湾地区的半导体材料公司，主要产品是硅锭，硅原料晶圆，扩散晶圆，以及外延衬底，应用领域甚广，包括Semiconductor、Compound Material及New Energy，在Micro LED应用方面，该公司在Micro LED磊晶制程均匀度方面有丰富经验。
Tory 专精Micro LED制程之检测(PL)、维修及转移设备
Tory展出Micro LED制程的检测(PL)、维修及转移设备的解决方案，利用3000TR200的PL检测设备可以判断Micro LED外观是否有刮伤、龟裂、缺角等，FC5000MML的Flip Chip Bonder设备可以快速将Micro LED做巨量转移，LMT Series的雷射维修设备可以将有问题的Micro LED以雷射方式去除，然后再将好的Micro LED以选择性的方式转移，以达到维修目的。
LEDinside 观点
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代显示关键技术报告」显示，由于Micro LED制造流程繁琐及要求更加精细，制程中所使用的原材料、制程耗材、生产设备、检测仪器及辅助治具…等，需求规格严谨且精密度相对严格，形成Micro LED的各种技术瓶颈，目前Micro LED 所面临的技术瓶颈，共区分六个面向，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。(文Simon/LEDinside)
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