[OPIE’17] IR+UV EXPO 2017 展场直击- 厂商篇

OPIE’17 于2017年4月19日-21日日本横滨展出,与会厂商多为业界先进技术专业厂商与寻找系统解决方案的厂商。此展会结合LASER EXPO、IR+UV EXPO、宇宙天文光学EXPO、LENS EXPO、光测量与定位EXPO、医疗影像、产业用相机联合展出。根据OPIE’16年会展报告,展出厂商多为LASER、LENS、IR+UV 封装与应用厂商,前来的看展的厂商多为技术情报搜集与产品购入与导入为主,可谓为技术发展的指标展会。

紫外线 LED 主要参展厂商包含 日本 Nitride Semiconductors、USHIO、台湾研晶、奥特维 (UVT)、美国Phoseon 等。厂商表示,UV-A LED 主要应用仍以固化市场为主,一般固化市场竞争激烈,然而快速固化市场仍有相当大的商机,主要由于快速的进纸速度导致需要相当高的辐射照度,封装技术门坎高,加上相较于2016年设备厂商更为积极导入,因此市场前景可期。

USHIO 合并Epitex 后,拥有完整波长方案,365nm 以上UV-A LED 产品着重在固化市场,同时自有模块与设备配合,拥有稳定的产品发展;红外线LED拥有绝佳技术,波长更高达1650nm,配合市场应用发展,潜力相当的大。此外,会展展出蓝光雷射与红光雷射,结合模块应用于投影市场,仍有稳定表现。

Nitride Semiconductors 与Seoul Viosys 合作于紫外线LED产品开发,包含LED、模块与成品开展。2017年推出275nm UV-C LED产品,单晶封装产品可达到13 mW @150mA;四晶封装产品可达到30mW @ 400mA。成品方面推出多项杀菌与除臭成品,还提供无线充电功能,未来相信UV LED 成品市场发展应用于消费者层面更可达到生活化功能。

研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与光鋐紫外线LED芯片合作、封装产品与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。研晶魏志宏总经理表示,研晶未来将持续朝向不可见光LED封装技术与光学设计持续精进,以符合市场与业界客户需求。

本次展会,研晶展出三个主要产品,第一、UV-A LED COB 方案,相较于业界采用模块缩小光学照度面积提升辐射照度的方案,研晶从封装角度就可达到于100mm之下,>8W/cm2的辐射照度,不仅达到幅面照射面积要求,更可精准达到快速印刷市场要求;第二、UV-C LED 产品波长已可做到270nm-275nm为主,10mW @ 150mA 产品已完成送样并小量出货,2017年第三季与第四季更有新产品陆续推出。第三,为红外线LED应用于虹膜、脸部辨识的方案,一次光学上在外观形状与表面上独特设的光学设计可将光源有效集中后,平面光均匀照射于脸部,进行判定。产品厚度分别为2.4mm与1.6mm,薄化的产品更适合相机模块厂商与品牌厂商进行设计,目前此红外线LED产品已导入笔记本电脑市场。

奥特维 (UVT) 专精在UV-A LED 市场发展,2016-2017年营收持续成长,主要发展为快速印刷市场PCB 曝光机,与特殊固化市场解决方案。红外线市场发展上,采用红外线LED与红外线雷射产品应用于安全监控、车牌辨识等相关市场领域。封装产品主打6868 LED、9090 LED。9090 LED 在10A之下可达到50W。

 

(文 Joanne / LEDinside)

 

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