Touch Taiwan 2016登场,台工研院发表36项最新软性显示及触控科技

台湾地区第一大触控面板盛会—“触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)”于8月24日隆重登场。在台经济部技术处支持下,台工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术,提供给业者完整的技术解决方案。台工研院24日在Touch Taiwan 2016发表多项软性显示创新研发成果,以及荣获大会“Gold Panel Awards 2016”卓越技术奖。

蔡英文亲自参与Touch Taiwan 2016展览开幕仪式,大会进行“Gold Panel Awards 2016显示元件产品技术奖”,台工研院以“超薄可摺叠触控主动式有机发光二极体面板”技术荣获“卓越技术奖”,由蔡英文颁奖给台工研院影像显示科技中心 主任程章林。

随着OLED开始广泛应用在手机屏幕上,台工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料,从OLED软性显示器的基板,成功翻转传统无机材料,改以有机为主的350◦C不黄变软性透明基板,克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料及提供OLED面板完美保护贴的摺叠式防刮超耐磨保护层。

在设备技术方面,台工研院协助台系厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发,并获经济部A+研发淬练计划补助,以卷对板(R2S)图案化设备为主,搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备,并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料,以及大面积次微米模具制造和电铸技术,不仅可提高材料利用率和提高产能,更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。

此外,针对自动化与检测设备,台工研馆此次也展出“非接触式片电阻量测模组”,借由电磁场与材料之耦合关系,达成非接触量测待测物阻抗特性,具有可避免样品损伤,量测速度快,能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点,可应用于制程线上检测。此外,“半导体膜厚量测设备 FilmChek AS300”利用宽频光源与在薄膜之干涉特性,量测其分光反射率,可快速精确定位,具有影像预览功能,可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性,膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米(μm)至150微米。

本次展览中,工研馆重点技术:

350◦C不黄变软性透明基板  翻转材料有机研发作法

可广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上,台工研院已开发出添加无机成份为主的软性透明基板,成功克服添加过多无机材料会有混合不均匀、强度过高易脆、透明性差等问题,成功地让奈米级的无机粒子在有机高分子材料中均匀混合,使成品兼具强度、刚性、耐热、透明等多项优点。台工研院不黄变软性透明基板具有强度高、质量轻、耐350◦C高温、耐腐蚀、高透光率、耐久性及尺寸安定性佳等优异性能,在综合性能上超过了单一材料,更延伸了在创新材料应用范围。

高对比薄型圆偏光片

OLED面板色彩表现相当亮眼,但往往因底层的金属电极结构反光,造成阅读干扰,如同在大太阳下使用手机一样看不清楚。台工研院将材料应用薄型全涂布方式开发出圆偏光片,外贴在OLED外层,能让环境光只进不出,阻绝环境光引发的反射,能有效解决金属电极反光问题,大幅提高OLED面板的对比度。这片圆偏光片厚度只有30微米(µm),是传统偏光片的1/2厚度,更耐高达100◦C的制程,通过3mm曲率10万次挠曲测试,可率先应用在可挠曲产品中。

折叠式防刮超耐磨保护层

手机怕刮伤都会贴上一层保护贴,传统手机的塑胶保护贴却不耐弯折,无法使用在未来可挠曲面板或手机上。台工研院应用湿式涂布工法(类似涂漆作去),加上紫外光固化工法,开发出耐弯折的防刮超耐磨保护层,为软性面板提供完美保护。这项技术制程温度<80◦C,具有生产成本低及制程容易优点,未来除可应用在显示的光学护膜更可扩大应用在建材、家俱、3C产品等表面的耐刮涂层。

OLED触控用高耐势透明填平层材料

当OLED进入可挠曲显示器应用,水气及氧气阻绝程度关乎OLED寿命长短,台工研院成功开发以有机材料为主的高耐热透明填平层材料,只需以喷墨或网印将5-10奈米保护胶封住薄膜封装上10微米(µm)粉尘,硬化后可为后续的阻水氧层制作提供平坦表面。因高致密性及表面平坦,阻水氧制程只需进行2-3道蒸镀作业,大幅领先传统无机膜镀的5-6道作业,具有省时、节省成本、低温制程(90◦C)等优点,此外,因采用有机材料,无溶剂成份,更完全避免溶剂对OLED产生伤害的问题。



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