2011 LED背光模组采购洽谈交流会落幕

9月16日,由广东平板显示产业促进会、广东LED产业联盟主办的“2011 LED背光模组采购洽谈交流会”在广州锦汉展览中心4号会议室开幕,来自全球著名产业研究机构集邦科技旗下LEDinside、晶电、海信等各代表人士,出席会场并进行了交流。

汪浩秘书长

本次交流会由广东LED产业联盟秘书长汪浩先生主持,他先简要介绍了中国大陆LED背光模组市场的发展现状及一些亟需解决的问题,并介绍了在嘉宾席上各位列席嘉宾。

LEDinside研究经理罗清岳先生首先登台,他介绍了全球LED TV大厂市场策略及成本趋势。

LEDinside研究经理罗清岳先生

他以LED封装为引,介绍了LED市场的概况。目前从亚太来看,日本LED封装市场最大,日亚为主要代表企业,韩国的三星、台湾地区的亿光,以及中国大陆的国星光电、鸿利光电、以及瑞丰也均为代表性企业。

随后,他以2010消费者价格调查报告为依据指出,价格为消费者选择消费品的主要指标之一;同时,70%的消费者看重商品的外观时尚与否,其次才会看重消费品是否节能。

冷阴极管(CCFL)与LED背光电视的价格差,每年都有20—30%的下降,LED TV的市场渗透率2011年1月份也达到了59%,但是到了2011年4月份,LED TV渗透率却下降到46%,影响到业内人士对上游LED芯片市场的信心,但他认为,2011年全年LED背光市场渗透率还是有机会挑战40——50%。同时,LED的降价,也有益于LED TV渗透率的提升。

同时,他还以2011年上半年,品牌大厂Sony、夏普、三星、LG以及Philips为例,介绍了外资厂在中国大陆赢得良好品牌认可度的市场策略。

 
最后,他总结说,在市场方面,2012年,LED背光新应用市场发展将走向两极化,一个是朝向高端轻薄甚至3D技术发展,另一个则是朝着低端价格低廉的市场发展。在成本方面,CCFL与LED间的价格差,在2011年会有30—40%,到2012年,这个价格差会变成20—25%。在LED的效率方面,2010—2011年,有30—40%的提升,随着新机种的出现,LED效率每年会有20—25%的提升。在设计方面,更薄的导光板、更简单化设计则会成为发展趋势。
 

晶电专案处处长陈守龙先生,介绍了大尺寸LED背光市场与产品发展趋势和LED芯片技术发展方向。他认为,随着能源之星 V5.3与国内平板电视效能规范的实施和平板电脑的发展普及, LED背光渗透率会逐渐提升,数据统计,2Q11——3Q11期间,LED应用于Mobile PC(手提电脑)、Desktop monitor(显示器)、Large Area (大尺寸领域) 已经分别达到100%、45%、65%,他预估2014——2015年期间,LED背光渗透率将达到100%。

在谈LED芯片技术发展方向时,陈先生比较了三种主要的LED芯片结构——水平表面粗化结构、水平图形衬底结构、垂直结构的优缺点,并介绍了晶电LED芯片技术的优势。

最后,他简要介绍了晶电公司,着重介绍了晶电的经营策略,包括:专注于磊芯片、晶粒技术的开发及精进;结合先端技术与具有成本优势的生产能力;快速反应市场需求调整产品组合;多元化的客户群等。

 
青岛海信乔明胜先生,介绍了LED背光技术及其分类,着重介绍了按出光方式划分的三类背光,包括直下式背光、测光式背光以及混合式背光,还表达了对LED背光市场的乐观看法。最后,深圳聚飞光电副总经理周春生先生,还就TV用LED灯珠的研发方向,进行了分析。

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