LEDinside: Micro LED 应用于小间距显示屏产品之优势

目前LED显示屏(LED广告广告牌,LED Display)主要分成室内屏、室外屏与半户外屏,主要买主是商业空间经营者,用于公共空间广告影片、广告海报轮播。过去这个领域的产品以低阶LED产品为主,LED之间的间距比较大,同尺寸画面内的分辨率相对比较低,使用的LED也比较少。但受惠于LED芯片与封装技术的进步,可以缩小呈现画面用的LED间距,小间距LED显示屏能有更高的分辨率,观众只要亲眼比较与观赏,就能够感受到相当明显的画质进步,也有越来越多高阶市场买主下单。
 
小间距 LED 显示屏相比其他显示技术,具有自发光、亮度高、色彩优异、更新频率快与易于维护等优势,凭借着无缝拼接的特点,在拼接方面存在着较大的可塑性,在超大屏幕显示领域,目前没有其他技术能与之匹敌。主要应用领域包含战情室、会议室、控制中心、骑楼路侧与专柜展台。
 
目前小间距P1.6与P1.2的项目最多,因此需求最多的是1010 LED规格与0808 LED规格。受惠于市场需求,2015-2016年厂商积极开展小间距显示屏。LEDinside 预估2015-2020 年小间距显示屏主流发展趋势将从 2015年 Pitch 2.5 mm 到2020年 Pitch 0.8 mm。
 
Micro LED 应用于小间距显示屏产品之优势
 
随着点间距微缩,传统 LED 封装成本占整体显示屏模块比重将大幅上扬。Micro-LED技术无须封装支架与金属打线,可降低传统SMD-LED 封装成本。
 
Micro- LED 产品要求高波长均匀性,小间距用LED产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光LED波长均一性要求在±5~12nm,然而小间距显示屏波长均一性要求在±1-1.5 nm。大批量、高精度转移制程提升制程产率,至少须达到99.9%。
 
同时,PCB 也须达到客制化,以细线宽/线距与小钻孔开发,超高密度线路承载巨量Micro-LED画素,获取高画质显示效果。
 
相较于手环与手表,显示屏用的Driver IC也须高度客制化,高整合驱动与行扫电路简化 PCB 背板设计,提高光电转化效率,解决因高密度画素导致驱动 IC 空间不足摆放的窘境,加上驱动电路模块化设计,节省设计及制造成本。
 

文 Joanne 吴盈洁 / LEDinside

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