在资源整合的时代LED赌局的上半场已结束，下半场，随着扩产陆续兑现，拼规模、拼成本、拼效率、拼创新、“卷“质量的洗牌已经开始。这意味着，注定会有一批企业退场或逐步退场，也必然会有一众企业大浪淘沙，穿越周期。
从每天使用的智能手机、电脑，交通、影院，会议等使用的智慧屏幕，再到照明、驾驶的汽车等，LED芯片产品几乎承担了我们生活的方方面面。芯片尺寸也呈现出从大到更到，从小到更小的技术周期发展，如何带动品质、良率提升，助推成本下降，进一步促进质价比也是整个行业都在思考的问题。
随着M- LED尺寸小、数量大、密度大；车规LED尺寸大，数量小，功率高，并且在当前随着应用场景增多，点亮驱动方式等技术也有多种不同，应用场景决定了新的品质允收标准，PPM（part per million 百万分之一），PPB（part per billion 10亿分之一），PPT（part per trillion 万亿分之一）屡见不鲜。也因此对计划外停机或质量事故零容忍，产品质量的门槛也在不断提高，要满足极高性能、极低功耗还要兼容多种应用场景，又要能够抵抗极其恶劣的应用环境，同时必须要不断升维，来的抵挡“五花八门”的变化。
目前为止业界普遍采取规避故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及模拟重点应用方式来防堵，对售后体系的高度依赖，但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防……
此次扩产，在产能规模和结构复杂性不断增加，为产品提供强大功能和长生命周期的背后， 看兆驰半导体是如何做到芯片也能“知天命”，保障监测芯片性能和故障预测？
以兆驰半导体的数字化绿色工厂为例，单纯以年最大产能、智能化此类浅显的指标，都不足以展现其超级工厂的效用和价值。除了能够实现氮化镓芯片月产能总规模达110万片4寸片的傲人成绩外，兆驰半导体芯片制造生产作业流程-先进过程控制远超行业。
兆驰半导体整个芯片全段100多道工序全部实现了设备与系统的自动化交互，实现了自动进出站、自动spc、agv智能运输、自动转档、分选点测自动化线等一系列自动化系统支持。结合边缘计算，云边协同、5g等先进技术，构建芯片制程工艺参数动态优化系统，实现芯片制程实时动态优化调整工艺参数，大幅度提升产品质量和生产效率。
此外，在考虑到性能或竞争力的情况下，芯片的成本在上升，但整个生命周期缺乏可见性，在大量人员操作的工序，产品质量和可靠性很难同时得到保障。而另一方面，一些企业为了保证可靠性对开发验证周期进行了延长，一些核心关心的变更，仅开发、验证就需要12-18 个月。芯片在研发、生产以及应用等环节中处于非常分散的价值链，不同阶段之间存在数据孤岛。任何芯片研发、制造中的“未发现问题”都可能在终端应用时爆发出来，LED芯片产品全生命周期的可预测性有多重要？
为解决智能化数字分析，兆驰半导体的整个产品线为大家带来的感觉，也正如其参与其中的市场展现的那般：创新为主线，多元化整合。对此兆驰半导体实现了全球首家自动检测（AOI）产品线，实现闭环品质管理方案，拉通与整合智造化数字工厂。
更为关键的是，兆驰半导体强大的AI智能技术深入运用到数字智能系统，从多个角度展现芯片内部实时状况，以满足全生命周期健康状况和性能的需求，此系统最大的不同是不仅提供即时数据，还具有更好的性能预见性（visibility）。通俗来讲，既赋予芯片报告自身健康状况和性能的能力，以便在它生命周期中的每个阶段，都可自主回馈身体情况。
LED芯片出现故障一直以来都被认为是“不确定”、“不可预估”的。
所有这些问题都源于未被发现的设计或制造缺陷，其主要表现特征就是难以预测和预防。在某些情况下，这些错误的发生方式无法立即被检测到或标记出，导致给出错误的判定结果；某些时候，错误的不一致性使得查找变得更加困难。
虽然相比“不确定性”，人们更喜欢“确定性”，但在各类故障风险不断增加的当下，芯片行业如何能及时高效检测，针对性监控关键点，成为永恒的话题。
不能忽略的是，兆驰半导体运用定量、定性分析技术、可疑产品追溯定点、定位技术，“死磕疑难杂症“，坚持LED芯片公司仅仅把自己变成芯片工厂还不够，不断进一步的自我革新，从芯片工厂变成终端公司，比客户更懂客户：能够深层次理解用户的需求和痛点，能够提供显著竞争优势的性能价格比，能够满足客户功能差异化和快速业务迭代，能够支撑用户业务和价值的快速创新。不断剖析客户的本质诉求，投资近亿元，打造了权威的第三方检测平台。
兆驰半导体坚持质量先行，全面质量管理部署战略，系统构建服务，实现产品全防护网，设置数据分析矩阵，全面贯彻质量管理体系，构建实时，动态，预防、分析、可控的质量安全保障能力。
科学技术是第一生产力，技术创新是行业乃至社会进步的最大动力，质量保证则是可以长久发展的根基，越是核心的技术，越需要不断探索，不断失败，不断反思。顶峰的探索从来都不是一帆风顺的冒险，但只要开始，终将呈现。
可以看到，在行业眼中里不断雄起的的兆驰半导体，正暗自成长，不断跨越。一直聚焦在前沿技术，积极开拓创意性市场的同时，兆驰半导体也正在以[创新]和[品质]为关键词，力推高端市场，开拓国际市场。
下半场，谁能胜者为王？
不管过往市场如何波动也无人能完美预测后期市场，但对产品品质的要求却永不停歇，考验着产业链上所有的参与者。
说到底，质价比是永恒的话题，都希望最低廉的成本下提供最高的性能（质量）价值。我们常常认为，技术突破的核心是研发，但实际上对企业来说，投入研发的最大诉求往往是压缩成本、品质提升，增加利润率的同时，不断提升核心竞争力。
洗牌、整合是行业发展成熟的必经阶段，只有具备核心竞争力的企业才能整合潮中屹立不倒，只有掌握了行业的话语权，才具备“强者愈强”的可能性。
“王者之争”谁将胜出，让我们在时间的长河中，拭目以待。
来源：兆驰半导体
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