硅能照明:专注COB 回归本质

据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新"2016中国LED芯片与封装产业市场报告"显示,2015年中国LED封装市场规模为88亿美金,同比成长2%。COB市场需求近年呈现快速成长,特别是在高端商业照明领域,渗透率越来越高,另外在户外照明市场,COB封装应用比率亦逐步提升,因此越来越多的厂商涉足COB市场。

硅能照明自2011年起便一直专注于COB产品,并在封装领域具有一定的影响力。特别是近年重点开发的硅能"G系列"产品,具备显着"三高"特征:高光强、高光效、高饱和色。对比目前主流品牌,各项关键产品指标处于领先地位。同时,独特的荧光粉涂覆技术,可大幅度降低产品的工作温度,为紧凑型灯具的设计提供支撑。

专注COB封装 回归本质

"在高速变化的时代,把产品做好仍是企业的本质工作。硅能照明依旧专注于做好一件事——将COB封装做好做强,这是根本的根本。"本次有幸采访到硅能照明总经理夏雪松先生。夏雪松认为,COB是方向,倒装是趋势。目前倒装相比正装,并没有太大优势,普遍来讲,同芯片尺寸的价格要比正装贵30%左右。从消费者角度看,倒装属于隐性特征,不太容易体现。此外,目前的正装芯片也能够实现高功率密度。他补充道,硅能照明有在跟进倒装的研究,但不会作为主战场,还将继续坚持专注正装COB的研发与制造。

据夏雪松介绍,硅能照明今年在产量上较之去年将有较大幅度的增长,但受限于部分产品线的价格竞争,预计将与去年八千万的营收基本持平。目前硅能照明正在筹备上市新三板,但仍在筹备中。


硅能照明总经理夏雪松

随市场回暖 持乐观心态

2016年LED整体市场普遍回暖,渗透率也随之提高。这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。"对中国LED产业未来发展抱有信心。从技术观,市场观等各方面来看,LED行业未来将会涌现更多发展机遇,值得业界同仁奋斗到退休。"夏雪松如是说。

"硅能照明仍旧以COB为基础,致力于于改善光环境,使人们生活越来越好。COB只是一种技术手段,改善生活的方方面面才是本质。"对于硅能照明未来发展夏雪松说会一直保持乐观心态。(文:LEDinside Ellie)



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